IFS最近举行 Direct 在Connect活动中，英特尔分享了Intel 18A工艺后的计划公布了新的工艺路线图和新的Intel 14A工艺技术和几个专业节点的演化版本，并带来了新的英特尔OEM先进系统包装和测试（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）在人工智能中帮助其客户提供能力（AI）该领域取得了成功。

据TomsHardware报道，尽管英特尔没有公布1nm级别的Intel 10A技术，但其执行副总裁兼首席全球运营官Keyvan Esfarjani在一次演讲中介绍了未来几年的发展，Intel可以从公开演示文档中看到 2027年底，10A工艺计划投产。

英特尔没有透露Intel 10A过程的任何细节，但通知会有两位数的功率/性能改进，可能与Intel相比 14A技术将提高14%至15%。此外，英特尔还确认了英特尔 2026年将投产14A工艺。

英特尔还分享了不同工艺节点的生产能力，并将逐渐减少其14nm、10nm/12nm//////Intel 工艺的整体生产能力，未来将过渡到使用EUV系统的工艺节点。同时，英特尔也将积极提高Foveros、EMIB、SIP(硅光子学)和HBI(混合键合连接)的先进包装容量是人工智能加速器等先进芯片供应短缺的关键瓶颈，英特尔还需要确保复杂包装处理器的稳定供应，包括HBM。

英特尔计划在未来五年内投资1000亿美元扩建和建设新的生产基地，希望在全球范围内建立芯片制造和包装测试的生产能力，并在亚利桑那州提供完全完成的供应链 负责Intell的Intel负责52/62 18A工艺，新墨西哥州Fab 9/11X负责先进包装和65nmOEM业务。

英特尔将更加依赖自动化，从产能规划和预测、产量改进、车间级生产运营等方面，在生产过程的各个环节使用人工智能，努力实现“10x” moonshot”。英特尔还将引入人工智能“Cobots也就是说，可以与人类合作的机器人，以及在制造过程中实现广泛的机器人自动化。