IT之家 3 月 4 日本新闻，近年来，三星OEM部门落后于其竞争对手台积电，其芯片性能无法与台积电产品相媲美。据报道，三星计划以英伟达为基础 Omniverse 为了缩小与台积电的差距，平台的“数字孪生”技术。

据 EToday 根据一份报告，三星将开始测试英伟达 Omniverse 该平台的“数字双胞胎”技术可以提高芯片制造过程的产量。数字双胞胎技术可以创建现实世界的虚拟副本，然后使用人工智能 (AI) 并对潜在问题进行大数据分析和预测。若该技术应用于芯片厂，则可显著降低产品缺陷，提高产量。

报告还透露，英伟达将于IT之家注意到 2024 年 3 月 18 日至 21 在美国圣何塞会议中心举行 GTC 会议上，三星等多家科技公司将参加活动。据报道，三星电子 DS 事业部创新中心执行董事 Seokjin Yoon 基于英伟达，将在会议上发表演讲 Omniverse 三星的“数字孪生”芯片工厂可能会在会议上宣布计划 2025 “数字孪生”技术试点运营于年启动。

据报道，三星早在 2022 年底成立了“数字孪生”专责小组 2023 年 4 “数字孪生”领域的专家每月任命 Lee Young-woong 副总裁担任小组负责人。三星的“数字孪生”芯片工厂将达到 5 这是“数字孪生”智能工厂的最高水平。

李在镕，三星电子总裁 (Lee Jae-yong) 对英伟达的“数字孪生”技术表现出浓厚的兴趣，被视为芯片制造领域的未来，有助于提高产量，降低风险。根据 TrendForce 三星的数据 3nm 制程良率为 60%，这意味着每一个 100 有一个芯片 40 因质量问题而被废弃。相比之下，台积电 3nm 据说制程良率约为 70%。报告称，台积电率先采用了“数字孪生”技术。

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