C114讯 据国家知识产权局介绍，华为科技有限公司近日公布了一项光芯片及其制备方法、通信设备发明专利，申请公布号为：CN117616316A，该专利申请日期为2021年9月18日。

据报道，本申请的实施例提供了一种涉及光通信技术的光芯片及其制备方法和通信设备，以解决现有光芯片中光波导在制备过程中容易断裂的问题。

光芯片包括衬底和设置在衬底上的第一介质层；第一介质层包括第一通孔；光芯片还包括填充在第一通孔中的光波导和第二介质层；其中，衬底上光波导的投影为条状，包括第一子光波导，衬底上第一子光波导的至少部分的宽度逐渐降低；光波导与第一通孔的侧壁和第二介质层的另一侧接触，第二介质层的侧面也与第一通孔的另一侧壁接触。