5月17日，据国外专门报道华为消息的网站Huawei Central爆料称，尽管面临重重挑战，华为海思仍在秘密研究决定麒麟未来的新芯片技术。
该报道指出，华为正在积极准备推出新款芯片，其中就包括备受期待的麒麟A2芯片。据悉，华为对麒麟A2芯片进行了长时间测试，目前已经进入了投产的准备阶段，并将于今年第三季度或第四季度推出，而海思将在可穿戴设备处理器领域率先回归。
“不过，在最终交付量产之前，华为可能会更改产品规格、生产计划等。”该报道认为，虽然有关即将推出的芯片组的具体细节尚未披露，但无论如何，这款聚焦于穿戴式装置的麒麟A2芯片，或许将打开麒麟处理器回归的大门。
▲相关报道截图
另据知名数码博主爆料称，华为芯片有望在今年下半年迎来爆发，除了麒麟A2芯片，还有多款新品要发布，昇腾、鲲鹏、天罡、巴龙都会回来。
另外，该博主还提到，华为将要推出的昇腾920芯片性能很强，甚至可以达到英伟达H100的水平。如果该消息属实的话，那么这对于人工智能的发展无疑是一个好消息。
▲知名数码博主爆料截图
据21ic家了解，四年前发布的麒麟A1芯片并不是针对智能手机研发的，而是华为推出的首款同时支持无线音频设备和智能手表、且获得蓝牙5.1和蓝牙低功耗双模5.1标准认证的可穿戴芯片。在应用方面，其一直搭载于华为蓝牙耳机Free buds3、Free buds4、华为手表GT2等产品。据官方介绍，麒麟A1集成了多款芯片，蓝牙传输速度最高可达6.5Mbps。
所以，不出意外的话，麒麟A2芯片会在麒麟A1的基础上继续调优、精进，依然会用于耳机、手表等可穿戴设备。而麒麟A2芯片继续迭代的核心关键在于，并不需要手机SoC一样的先进工艺，国内的代工厂就具备大规模生产的能力。
虽然此前也有不少业内大V爆料称“麒麟芯片将会在2023年正式回归”，且描述的内容都是有鼻子有眼的，但最后都被华为官方否认了。而这一次爆料的真实性，我们也无从考证。不过，可以肯定的是，这些年华为一直都没有放弃自研这条路。
▲图片来源：海思官网
此前，华为公司创始人兼总裁任正非曾公开表示，海思部门不会放弃，同时还会升级成为一级部门。就算当下国内没有厂商给我们代工制造先进制程的芯片，我们也不会放弃研发。因为海思的存在并不是为了盈利，华为还有其他业务去盈利、去养活海思。
所以，无论上述报道的消息是否属实，我们都相信终有一天会再度看到麒麟芯片回归！
以下为Huawei Central报道全文：
您对本文有什么看法？欢迎在传感器专家网本内容底下留言讨论，或在中国最大的传感社区：传感交流圈中进行交流。