传感器专家网8月8日消息，近日，中科银河芯对外宣布已于今年7月完成数千万元Pre-A轮融资，该轮融资由中科院创投领投，南京动平衡、三峡鑫泰、北京科微创投共同跟投，此轮资金将主要用于技术研发、产品线扩展及部分产品量产，并进一步引进高端人才。据消息称，此前，中科银河芯曾在2018年获中科创星数百万元的天使轮融资。
中科银河芯
据公司官网介绍，北京中科银河芯科技有限公司成立于2018年1月，注册资金500万元，是中科院微电子所旗下的产业化公司。公司是专业从事集成电路设计的高科技企业，以具有自主知识产权的核心技术研发为公司核心竞争力。公司目前从事三方面业务，芯片设计、软件开发和设计服务。在芯片设计方面公司致力于感器芯片、汽车电子芯片及电子标签芯片的设计、开发、销售并提供相关技术咨询和技术服务；软件开发方面，公司主要从事工业过程控制软件、自动化测试控制软件的开发；设计服务方面，公司为客户提供芯片开发、方案开发、软件开发等个性化定制服务。
据悉，中科银河芯目前的主要产品覆盖温湿水传感器系列、压力传感器系列、单总线芯片系列（主要是标签芯片）三个方向，产品包括分布式温湿度传感器芯片、单芯片RFID+温度芯片、单芯片压力传感器、单总线系列芯片等。应用领域涵盖汽车电子、工业领域、智能制造领域、通信领域以及物联网等。以传感单元+信号调理的基本架构，公司核心技术包括单芯片水分温度检测技术、高精度温湿度检测技术、无线测温技术、传感器校正技术、大批量温度标定测试技术等，同时拥有软件设计能力、射频芯片设计能力、系统研发能力。
中科银河芯部分产品
据中科银河芯CEO郭桂良介绍，传感器可以将环境中的自然信号转换为电信号，使得这些信息得以被传输、处理、存储、显示、记录和控制，测量对象包括声、光、磁、力、温度、湿度、位置等信号。可以说，几乎每一个现代化项目，都离不开各种各样的传感器。对比传统的结构型传感器和固体型传感器，如今的智能型传感器，除了采集精度上的更高标准外，还具有采集、处理、交换信息的能力。而温度指标传感器是传感器最主要的产品之一。如今，温度指标传感器正向微型化、数字化、高精度、低功耗、智能化、网络化方向发展，对比传统的热敏电阻传感器，新型由于采用高集成度设计和数字化处理，在可靠性、抗干扰能力以及器件微小化方面都有明显的优点，但还是存在测量范围有限、复杂环境下精度较差、成本高、有延时等不足。
郭桂良认为，随着工农业的发展，复杂环境下对温度的精度要求越来越高，这需要国产化传感器有更高的竞争力。基于此，中科银河芯其还研发了定位粮情行业的温度水分一体化传感器，还与北京佳华储良合作开发出了粮情温度水分监测系统，提供完整解决方案，帮助下游线缆客户尽快升级改造目前单温度检测系统。