【导热散热材料】_【导热散热材料】参数-【广东思泉新材料股份有限公司】

思泉新材

广东思泉新材料股份有限公司成立于2011年，注册资本4326.17万元，是一家专注于功能性高分子材料研发、生产、销售的国家高新技术企业，现有员工300余人，标准化厂房36000㎡。公司于2016年在新三板挂牌，股票代码839556，股票简称“思泉新材”。2019年营业额约3亿。公司主要产品包括：（1）热管理材料系列：人工合成石墨、超薄均温板、超薄热管、导热硅胶、导热凝胶、导热硅脂等；（2）磁性材料产品：非晶纳米晶隔磁片、非晶纳米晶导磁片、磁性吸波材料等；（3）纳米防护镀层系列：纳米防水镀膜、纳米防腐镀层技术、纳米防护镀层设备。公司产品广泛应用于：（1）手机、笔记本电脑、LCD、OLED、无人机、可穿戴设备、安防等消费电子产品；（2）通信电源、UPS、充电桩、变频器、伺服、逆变器、储能等各类电源产品；（3）风能、太阳能等新能源产品；（4）新能源汽车、电动摩托车；（5）军工、医疗、智能交通等行业。公司结合高温烧结、表面涂覆、精密模切、纳米合成真空镀膜等技术生产各种新材料产品，凭借良好的产品性能与完善的客户服务，与多家世界领先的电子产品制造商建立了紧密的合作关系，产品连续多年国内销量领先，在业内具有广泛的品牌知名度与美誉度。公司现有主要客户有三星、小米、VIVO、京东方、华星光电、天马、闻泰、华勤、龙旗等业内知名公司。公司资质齐全，是国家高新技术企业、广东省散热工程技术中心、广东省博士工作站，通过了ISO9000、ISO14000、OHSAS18001、IATF16949和UL等各种认证。

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思泉新材 STP系列导热硅胶垫片导热散热材料系列

基础描述： STP系列导热硅胶垫片是一种填充了陶瓷颗粒以用来提高导热性能的弹性体热界面材料，产品具备柔韧、绝缘、可压缩性及表面天然粘性等特点。主要用于填充热源与散热器件间的热传递，起到减小界面热阻、绝缘、减震等作用，是一种极佳的导热界面填充材料，被广泛应用于电子电气产品中。导热填隙垫片具有自粘性，无需背胶。为了一些特殊的使用需要，也提供单面或者双面不粘的产品以便于操作。
思泉新材 SVHT™ 导热散热材料系列

基础描述： SVHT™是一种高导热各向异性导热硅胶，主要在矢量填充高导热填料，运用独特的定向技术，将填料所具有的高热传导率特性发挥到了极致，由于整体填充比例较低，使材料具有很好的韧性和表面柔软性，能更有效地填充空气间隙，减少界面热阻，且其具有极高的导热系数，是一种非常理想的导热材料，可运用到军工、雷达、大型服务器、云计算图像处理等。
思泉新材多功能复合散热片导热散热材料系列

基础描述：多功能复合散热片是以合成石墨、胶带等为原材，通过先进的模切工艺加工而成的复合片状的散热功能产品。散热片利用合成石墨1500 W/m.K以上的平面内导热系数，采用模切内外双包边工艺克服石墨在电子产品中应用产生短路以及分层的缺点，使产品具备高导热、柔性、自带组装双面胶等特点，可以方便组装在电子产品内部。是各种电子产品高性能、高可靠的散热导热产品。
思泉新材 SLDT ™ 导热散热材料系列

基础描述： SLDT™是以低介电填料、高分子基体等为原材，通过先进的混合分散工艺、精密涂布工艺加工而成的散热功能产品。具备50 W/m.K以上的平面内导热系数，产品具备柔性、自带背胶以及低介电等特点，使产品具备在电子产品无线充电、射频天线以及与其影响区域的应用能力。5G时代有特点的散热导热产品。
思泉新材 STG系列导热凝胶导热散热材料系列

基础描述： STG导热凝胶是一款单组份硅系导热热界面填充材料，产品已经经过完全固化的工艺，因此客户在使用时无需额外的固化工艺。导热凝胶非常柔软，硬度小于Shore 00 10，适用于在小空间结构中使用并且需要低机械应力的电子组件之间。导热凝胶具有良好的导热性能，导热系数可以达到2-3.5W/mK. 同时具有很好的流动性，可以在标准的点胶设备上进行点胶操作，具有极高的操作便利性和效率。
思泉新材 STGD系列导热凝胶导热散热材料系列

基础描述： STGD系列导热凝胶是一双组份硅系热界面填充材料。材料分为A、B两种组分，混合后可以在室温或者加热情况下固化。固化后的产品是一种柔软，导热，类似于导热垫片的形态。固化前，产品像硅脂一样具有良好的流动性，方便点胶。固化后，形成垫片一样的固态弹性体，保证在强震动的使用环境下也不会从器件表面滑移，并且方便维修拆除。
思泉新材 STR系列导热脂导热散热材料系列

基础描述： STR系列导热脂具有高的导热系数和较低的粘度，因此在使用时可以形成极低的热阻，适用于高功率器件。导热脂具有良好的粘度控制，可以适用于丝网印刷的方式涂覆在发热器件或者散热器表面，安装后可以跟两界面形成良好的润湿，降低系统的接触热阻。
思泉新材导热相变化材料导热散热材料系列

基础描述：导热相变化材料使用在高功率器件和散热器之间，可以提供极地的热阻来提高器件的可靠性。相变化材料可以很好的填充界面之间的缝隙，形成两界面之间更好的接触，提高整体的散热效率。相变化材料PCM40在室温下呈固态，很容易裁切并且容易将片材的相变化材料贴装在散热器或者芯片的表面。
思泉新材 SGTP™ 导热散热材料系列

基础描述：合成石墨热界面材料（TIM应用）是一种具有很高压缩性的热解石墨材料，可以有效填补热源/散热器之间的间隙，避免翘曲和变形而产生的阻力。有非常好的耐热性和可靠性，有非常长的产品使用寿命，可以提高组件（如电源模块）的性能。
思泉新材纳米晶磁性材料/隔磁片电磁屏蔽材料系列

基础描述：纳米晶软磁合金材料是指非晶合金经过适当的晶化退火处理后，获得了一种具有超细尺寸晶粒（~10nm）的软磁合金材料。此类新型金属功能材料的显著特点是：生产制造流程短，一步成型，节约能耗；并且通过调整合金成分，可以使其磁致伸缩趋近于零，具备了更为优异的软磁特性。兼备了铁基非晶合金的高饱和磁感应强度（Bs）和钴基非晶合金的高磁导率和低损耗。
思泉新材磁性吸波材料电磁屏蔽材料系列

基础描述：电子产品磁性吸波材料是一种铁基合金磁性材料填充的聚合树脂薄膜，具有柔软可绕曲的特性，是一种以吸收电磁波为主的功能复合材料，能有效削弱屏蔽腔体内电磁波的反射，减少杂波对自身设备的影响，可以有效地防止电磁辐射对周围器件及设备的干扰，是一种消除电磁波污染、解决电磁兼容问题的高效产品之一。
思泉新材非晶磁性隔磁片电磁屏蔽材料系列

基础描述：非晶软磁合金材料是一种铁基非晶合金铁基非晶合金:主要元素是铁、镍、硅等。它们的特点是磁性强(饱和磁感应强度可达1.4-1.7T)、磁导率、激磁电流和铁损等软磁性能优于硅钢片，具有低损耗、高磁导率等优异软磁特性，制备的隔磁片可以有效降低NFC、主动电磁笔等设备的磁场干扰设备，可以统一磁信号背景。
思泉新材纳米防水防护镀膜纳米防护材料系列

基础描述：米防水防护镀膜是由活性的游离基小分子有机单体在电路组件表面沉积聚合而成的高分子聚合物。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个细小缝隙的基材上沉积，它没有助剂溶剂等小分子，不会对基材形成伤害，厚度均匀的防护层和优异的性能相结合。
思泉新材 SCCG™ 导热散热材料系列

基础描述： SCCG™是以合成石墨、高分子封装材料等为原材，通过先进的模切工艺、真空镀膜工艺加工而成的复合片状的散热功能产品。均热板利用合成石墨1500 W/m.K以上的平面内导热系数，高分子镀膜工艺克服传统石墨厚产品无法包边包覆的确定，使产品具备高导热、共形高分子包覆、不分层等特点，可以方便组装在电子产品内部。是各种电子产品高性能、高可靠的散热导热产品。
思泉新材合成石墨卷材导热散热材料系列

基础描述：人工合成石墨卷材是一种利用专用聚酰亚胺薄膜为原材料，采用高温合成技术制成的一种高结晶度、高晶粒取向、低晶格缺陷的新型导热散热材料。合成石墨平面内具有1500 W/m.K以上的超高导热性能，在实际应用中，可提高散热效率、达到“均热”效果。人工合成石墨膜是理想的热扩散材料，比传统的铜箔和铝箔材料有着更高的横向导热系数、更低的密度。
思泉新材超薄热管导热散热材料系列

基础描述：超薄热管是一种利用相变传热技术工作的被动传热元件，依靠工质的相变（液相与汽相间的转变）来传递热量。典型的热管、VC由金属壳体、吸液芯和工质组成。导热系数较金属和石墨材料有较大提升，作为新兴的散热技术方案，在消费类电子产品上获得广泛应用。
思泉新材超薄VC 导热散热材料系列

基础描述：超薄VC是一个内壁具有细微多孔材料、以及工质的真空腔体，当热量由热源传导至蒸发区时，腔体里面的工质会在低真空度的环境中，产生液相气化的现象，气相的工质会很快充满整个腔体；当气相工质接触到冷凝端时便会放出热量，产生凝结的现象；凝结后的液相工质会通过微结构的毛细现象再回到蒸发热源处。