外壳等级:标准 |
摄像头:是 |
应用:现场服务;零售 |
特征:坚固 |
整体尺寸:15.7 x 7.82 x 1.69 厘米;6.18 x 3.08 x 0.67 英寸 |
操作系统:Android 8 |
内存:16 GB 闪存/2 GB RAM |
显示器分辨率:1280 x 720 |
显示屏尺寸:5 英寸;12.7 厘米 |
处理器:高通骁龙 SDM450,1.8 GHz 八核 |
工作温度:14 - 122 °F;- 10 - 50 °C |
存储温度范围:- 4 - 158 °F;- 20 - 70 °C |
工作湿度:10 - 90 % |
跌落规格:在室温下能够承受多次从 1.2 米(4 英尺)高处到水泥地面的跌落 |
滚动规格:能够承受 300 次 0.5 米(1.64 英尺)高处的滚落 |
保修期限:1 年 |
特征:霍尼韦尔互连工作流分析;坚固耐用,适用于实际工况;可自定义以适用于应用程序;设计轻便,符合人体工学 |
扫描模式:全方位面积成像 |
扫描范围:标准范围(最远 24 英尺(600 毫米)100% UPC) |
亮度:0 - 100000 流明 |
扫描次数:8000 |
运动公差:最高 584 cm (230 in)/s |
斜角:60 |
间距:45 |
解码能力:1D;2D |
蓝牙规格:v4.1 |
引擎类型:2D |
工作温度:- 20 - 50 °C;- 4 - 122 °F |
存储温度范围:- 20 - 60 °C;- 4 - 140 °F |
工作湿度:0 - 95 % |
跌落规格:从 1.5 米(4.9 英尺)高处跌落到水泥地 30 次 |
防护等级:IP54 |
保修期限:2 年 |
应用:制造;配送 |
特征:面向未来 |
整体尺寸:26.8 x 21.4 x 4.3 厘米;10.6 x 8.4 x 1.7 英寸 |
蓝牙规格:v5.0 |
操作系统:Android 8 |
内存:32 GB 闪存/4 GB RAM |
键盘类型:标准打字键盘 |
连接接口:RS-232;音频;以太网;CANbus;USB |
显示器分辨率:1280 x 768 |
显示屏尺寸:8 英寸;20 厘米 |
处理器:2.2 GHz 高通骁龙 660 八核 |
工作温度:- 30 - 50 °C;- 22 - 122 °F |
存储温度范围:- 30 - 70 °C;- 22 - 158 °F |
工作湿度:5 - 95 % |
抗振性:MIL-STD-810F |
保修期限:1 年 |
应用:制造;配送 |
特征:坚固;多功能;智能底座 |
整体尺寸:12.5 x 10.3 x 2.4 英寸;31.8 x 26 x 6.2 厘米 |
蓝牙规格:v2.0 |
操作系统:Windows Embedded Standard;Windows 10 IoT Enterprise;Windows 7;Windows Embedded Compact |
内存:4 GB RAM |
连接接口:音频;CANbus;RS-232;USB;RF 天线 |
显示器分辨率:1024 x 768 |
显示屏尺寸:30.7 厘米;12.1 英寸 |
处理器:1.5 GHz 双核 Intel Atom E3826 |
工作温度:- 30 - 50 °C |
存储温度范围:- 22 - 122 °F;- 30 - 50 °C |
工作湿度:5 - 95 % |
抗振性:MIL-STD-810F |
保修期限:1 年 |
外壳等级:医疗 |
摄像头:是 |
应用:医疗 |
特征:坚固 |
整体尺寸:6.18 x 3.08 x 0.67 英寸;15.7 x 7.82 x 1.69 厘米 |
操作系统:Android 8 |
显示器分辨率:1280 x 720 |
显示屏尺寸:12.7 厘米;5 英寸 |
处理器:高通骁龙 SDM450,1.8 GHz 八核 |
工作温度:- 10 - 50 °C;14 - 122 °F |
存储温度范围:- 4 - 158 °F;- 20 - 70 °C |
工作湿度:10 - 90 % |
跌落规格:在室温下能够承受多次从 1.2 米(4 英尺)高处到水泥地面的跌落 |
滚动规格:能够承受 300 次 0.5 米(1.64 英尺)高处的滚落 |
保修期限:1 年 |
外壳等级:标准 |
应用:现场服务;配送;交通运输与预留 |
特征:坚固;面向未来 |
操作系统:Android 8 |
内存:32 GB 闪存/3 GB RAM;32 GB 闪存/4 GB RAM |
键盘类型:标准打字键盘;数字 |
显示器分辨率:854 x 480 |
显示屏尺寸:10.67 厘米;4.2 英寸 |
处理器:2.2 GHz 高通骁龙 660 八核 |
工作温度:- 4 - 122 °F;- 20 - 50 °C |
存储温度范围:- 30 - 70 °C;- 22 - 158 °F |
工作湿度:0 - 95 % |
跌落规格:可承受室温下从 3 米(10 英尺)高处到水泥地的跌落,整个温度范围内从 1.8 米(6 英尺)到水泥地的跌落,低至 -30 ºC (-22 ºF) 时从 1.6 米(5 英尺)到水泥地的跌落 |
滚动规格:超过 2,000 次 1.0 米(3.3 英尺)高处的滚落 |
保修期限:1 年 |
外壳等级:标准 |
应用:交通运输与预留;零售 |
特征:面向未来;人体工程学 |
整体尺寸:16.2 x 7.7 x 1.82 厘米;6.4 x 3.0 x 0.7 英寸 |
操作系统:安卓 |
内存:32 GB 闪存/2 GB RAM;32 GB 闪存/4 GB RAM |
显示器分辨率:1280 x 720 |
显示屏尺寸:5 英寸;12.7 厘米 |
处理器:2.2 GHz 高通骁龙 660 八核 |
工作温度:- 4 - 122 °F;- 20 - 50 °C |
存储温度范围:- 22 - 158 °F;- 30 - 70 °C |
工作湿度:10 - 90 % |
跌落规格:1.2 米(4 英尺)高处到水泥地面的多次跌落 |
滚动规格:能够承受 1,000 次 0.5 米(1.6 英尺)高处的滚落 |
保修期限:1 年 |
特征:操作系统灵活性;支持语音功能;坚固 |
外壳等级:标准 |
整体尺寸:16.4 x 7.4 x 3.2 厘米;6.45 x 2.93 x 1.26 英寸 |
操作系统:Windows Embedded Handheld 6.5;Android 6.0 Marshmallow |
键盘类型:数字;标准打字键盘 |
显示器分辨率:480 x 800 |
显示屏尺寸:10.16 厘米;4 英寸 |
处理器:Texas Instruments 1.5 GHz OMAP 4470 双核 |
工作温度:14 - 122 °F;- 10 - 50 °C |
存储温度范围:- 20 - 70 °C;- 4 - 158 °F |
滚动规格:室温条件下,可承受1000 次 0.5 米(1.6 英尺)高处的滚落 |
跌落规格:在工作温度范围内可承受 26 次从 1.5 米(5 英尺)高处到水泥地面的跌落 |
外壳等级:标准 |
摄像头:是 |
应用:下单;制造;配送 |
特征:超坚固;使用寿命长的智能电池 |
操作系统:Android 8.0 Oreo |
内存:32 GB 闪存/4 GB RAM;32 GB 闪存/2 GB RAM |
键盘类型:字母数字式;数字 F 键 |
显示器分辨率:480 x 800 |
显示屏尺寸:10.16 厘米;4 英寸 |
处理器:2.2 GHz 高通 64 位骁龙八核 |
工作温度:- 20 - 50 °C;- 4 - 122 °F |
存储温度范围:- 30 - 70 °C;- 22 - 158 °F |
工作湿度:0 - 95 % |
跌落规格:在室温下可承受从 3 米(10 英尺)高处到水泥地面的跌落,在工作温度范围内可承受从 2.4 米(8 英尺)高处到水泥地面的跌落 |
滚动规格:可承受 3,000 次 1 米(3.3 英尺)高处的滚落 |
保修期限:1 年 |
外壳等级:标准 |
应用:零售;现场服务;配送;交通运输与预留 |
特征:面向未来;坚固 |
整体尺寸:16 x 8.25 x 1.9 厘米;6.3 x 3.2 x 0.75 英寸 |
蓝牙规格:v5.0 |
操作系统:从 7.1 到至少 11/R 的 Android 版本都有质量保证,且支持 Android 12 ,Android 13 的可行性尚待确定。 |
内存:32 GB 闪存/4 GB RAM;32 GB 闪存/3 GB RAM |
键盘类型:触摸 |
显示器分辨率:1280 x 720 |
显示屏尺寸:4.7 英寸;11.8 厘米 |
处理器:2.2 GHz 高通骁龙 660 八核 |
电池类型:标准 |
工作温度:- 20 - 50 °C;- 4 - 122 °F |
存储温度范围:- 22 - 158 °F;- 30 - 70 °C |
工作湿度:0 - 95 % |
跌落规格:可承受室温下从 2.4 米(8 英尺)高处到水泥地的跌落,整个温度范围内从 1.5 米(5 英尺)到水泥地的跌落,低至 -20 ºC (-4 ºF) 时从 1.2 米(4 英尺)到水泥地的跌落 |
滚动规格:超过 1,000 次 1.0 米(3.3 英尺)高处的滚落 |
保修期限:1 年 |
特征:小巧;坚固 |
外壳等级:标准 |
整体尺寸:6.65 x 3.15 x 1.34 英寸;16.9 x 8.0 x 3.4 厘米 |
操作系统:Android 6.0 Marshmallow;Windows Embedded Handheld 6.5 |
键盘类型:数字;标准打字键盘 |
显示器分辨率:480 x 640 |
显示屏尺寸:8.9 厘米;3.5 英寸 |
处理器:Texas Instruments 1.5 GHz OMAP 4470 双核 |
工作温度:- 20 - 60 °C;- 4 - 140 °F |
存储温度范围:- 22 - 158 °F;- 30 - 70 °C |
滚动规格:2,000 次 1.0 米高处的滚落 |
跌落规格:可承受从 2.4 米(8 英尺)高处到水泥地面的跌落,在工作温度范围内可承受从 1.8 米(6 英尺)高处到水泥地面的跌落 |
兼容管理软件:VoiceConsole® |
采用:霍尼韦尔 SR 和 SL 有线和无线耳机、霍尼韦尔有线或无线扫描仪、霍尼韦尔无线打印机 |
兼容耳机:霍尼韦尔 SR 和 SL 有线和无线耳机 |
应用:配送 |
产品类型:设备 |
特征:灵活、多工作流程设备 |
兼容操作软件:VoiceCatalyst®;VoiceClient® |
无线通信:蓝牙;WiFi |
WiFi 规格:802.11a/b/g;822.11b/g |
蓝牙规格:v2.1 |
内存:512 MB 闪存/256 MB RAM |
串行端口数:1 |
电池类型:标准 |
工作温度:- 22 - 122 °F;- 30 - 50 °C |
最高工作湿度:100% |
存储温度范围:-40 °F - 70 °C;-40 °C - 158 °F |
抗振性:符合 MIL-STD-810F 方法 514.6 |
跌落规格:从 1.5 米(5 英尺)跌落到 6 个表面上 4 次;从 1.8 米(6 英尺)跌落到 6 个表面上 2 次 |
防护等级:IP67 |
特征:坚固;小巧;多模式 |
整体尺寸:6.95 x 7.5 x 2.15 英寸;17.65 x 18.92 x 5.6 厘米 |
蓝牙规格:v2.1 |
操作系统:Windows Embedded Compact 7 |
内存:16 GB 闪存/1 GB RAM |
键盘类型:触摸屏 |
连接接口:DB9;USB;以太网;音频 |
显示器分辨率:640 x 480 |
显示屏尺寸:16.5 厘米;6.5 英寸 |
处理器:Texas Instruments 1.5 GHz OMAP 4470 双核 |
工作温度:- 22 - 122 °F;- 30 - 50 °C |
存储温度范围:- 22 - 158 °F;- 30 - 70 °C |
工作湿度:5 - 95 % |
抗振性:MIL-STD-810G |
保修期限:1 年 |
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