筛选条件

STMicroelectronics 意法半导体
意法半导体 (STMicroelectronics) 是一家国际性半导体生产商,总部位于瑞士日内瓦。意法半导体集团在1987年由意大利的 Societa Generale Semiconduttori(SGS)Microelettronica 与法国 Thomson 公司的半导体分部 Thomson Semiconducteurs 两家半导体公司合并而成,该公司自1998年5月 Thomson 撤股后由 SGS-THOMSON 更名为意法半导体(STMicroelectronics)。发展历程SGS Microelettronica 与 Thomson Semiconducteurs 均是创立已久的半导体公司:SGS Microelettronica 从前名为 SGS-ATES (Aquila Tubie Semiconduttori),透过 Aziende Tecnicaed ElettronicadelSud (于1963年创立)与 Societa Generale Semiconduttori (于1957年由 Adriano Olivetti 创立)于1972年的合并组成。Thomson Semiconducteurs 透过以下公司的合并于1982年组成:法国电子公司Tomson由部分德州仪器的创始人于1969年创立的美国公司 Mostek于1977年创立的 sileEurotechnique 于1979年在法国隆河口省 Rousset 创立,是法国公司圣戈班与美国公司美国国家半导体的合资公司EFCIS,于1977年创立SESCOSEM,于1969年创立以SGS-THOMSON 与意法半导体运作期间该公司曾通过合并以下公司来参与固态半导体产业:1989年自其母公司 ThornEMI 手中收购因 Transputer 微处理器而知名的英国公司 Inmos1994年收购加拿大北电网络的半导体机构2002年获取阿尔卡特的微电子部门并连同合并如英国 Synad 科技有限公司等小型企业,有助于意法半导体拓展无线网络市场2007年5月22日,ST 和英特尔合资成立 Numonyx,此新公司合并了ST与英特尔各自的闪存部门2008年4月10日,ST和恩智浦半导体宣布,成立一个新的合资公司 ST-NXP Wireless,集成ST与NXP各自的移动通信部门。此合资公司,ST拥有80%股权,NXP 拥有20%股权,于2008年8月20日正式成立。2009年2月10日,ST-NXP Wireless 与爱立信手机平台(Ericsson Mobile Platforms)集成,成立 STEricsson,ST 与 Ericsson 各持有一半股份。产品线CMOS 影像传感器(CMOS Image Sensor) 数字消费者专用标准产品(ASSP)如 MPEG-2/MPEG-4 编码器/解码器电脑周边专用集成电路(如硬盘与打印机)非易失性存储器包括NOR与NAND闪存模拟与功率集成电路(IC)无线专用集成电路汽车专用标准产品分离式半导体产品电子护照单片机智能卡2001年起意法半导体涉足于开发微机电系统,最初的硏究与开发于意法半导体在 Castelletto 的工厂中完成,但后来于2006年6月关闭,微机电系统活动迁移到位于 Agrate 的主要加工厂。意法半导体很大程度上置身于行情不稳定的DRAM与个人电脑微处理器市场,除了曾于1994年与美国公司 Cyrix 合作开发英特尔 x486 兼容微处理器,还曾经有过于1995年以英特尔奔腾家族为对手生产 CyrixM1 微处理器的失败尝试。公司拥有约1500个客户,当中最重要的为:汽车设备供应商博世、戴姆勒-克莱斯勒、伟世通与西门子手提电话供应商诺基亚与摩托罗拉打印机供应商惠普电信基础设施供应商阿尔卡特与北电网络硬盘供应商希捷公司与西部数据消费电子产品供应商任天堂、飞利浦、索尼与汤姆逊鼠标及摄像镜头机供应商罗技工业设备供应商西门子电子组件经销商艾睿电子公司结构该公司的组织围绕着四个部门:销售部(分成五个区域:欧洲、美国、亚太区、日本、中国与新兴市场),现时在36个国家拥有78个营业部硏发部产品团队制造工厂中国业务意法半导体(中国)投资有限公司
  • STMicroelectronics 意法半导体 LIS2MDLTR 板机接口霍耳效应/磁性传感器

    RoHS:Y
    类型:Digital Output Magnetic Sensor
    说明:板机接口霍耳效应/磁性传感器 Magnetic sensor, digital output, 50 gauss magnetic field dynamic range, ultra-low power high performance 3-axis magnetometer
    寿命周期:新产品: 此制造商的新产品。
    最大工作温度:+ 85 C
    最小工作温度:- 40 C
    封装 / 箱体:LGA-12
    封装:Reel
    系列:LIS2MDL
    灵敏度:1.5 % mgauss/LSB
    商标:STMicroelectronics
    安装风格:SMD/SMT
    工作电源电流:200 A
    工作电源电压:2.5 V
    工厂包装数量:10000
    电源电压-最大:3.6 V
    电源电压-最小:1.71 V
    输出类型:Digital
    子类别:Sensors
    端接类型:SMD/SMT
    产品类型:Hall Effect / Magnetic Sensors
    分辨率:16 bit
  • STMicroelectronics 意法半导体 IIS2MDCTR 板机接口霍耳效应/磁性传感器

    RoHS:Y
    类型:Magnetometer
    说明:板机接口霍耳效应/磁性传感器 High accuracy, ultra-low-power ,3-axis digital output magnetometer
    寿命周期:新产品: 此制造商的新产品。
    最大工作温度:+ 85 C
    最小工作温度:- 40 C
    封装 / 箱体:LGA-12
    系列:IIS2MDC
    灵敏度:1.5 mgauss/LSB
    商标:STMicroelectronics
    安装风格:SMD/SMT
    工作电源电流:1.13 mA
    工作电源电压:2.5 V
    工厂包装数量:10000
    电源电压-最大:3.6 V
    电源电压-最小:1.71 V
    输出类型:Digital
    子类别:Sensors
    端接类型:SMD/SMT
    产品类型:Hall Effect / Magnetic Sensors
    分辨率:16 bit
  • STMicroelectronics 意法半导体 LIS3MDLTR 板机接口霍耳效应/磁性传感器

    RoHS:Y
    类型:Digital Output Magnetic Sensor
    说明:板机接口霍耳效应/磁性传感器 Ultra Lo-Pwr Hi Perf 3-Axis 1.9-3.6V
    最大工作温度:+ 85 C
    最小工作温度:- 40 C
    封装 / 箱体:LGA-12
    封装:Reel
    系列:LIS3MDL
    商标:STMicroelectronics
    安装风格:SMD/SMT
    工作电源电压:3 V
    工厂包装数量:8000
    电源电压-最大:3.6 V
    电源电压-最小:1.9 V
    子类别:Sensors
    产品类型:Hall Effect / Magnetic Sensors
  • STMicroelectronics 意法半导体 LIS3MDLTR 磁性传感器 - 线性,罗盘(IC)

    技术:磁阻
    :X,Y,Z
    输出类型:I²C,SPI
    感应范围:±0.4mT,±0.8mT,±1.2mT,±1.6mT
    电压 - 供电:1.9V ~ 3.6V
    电流 - 供电(最大值):270µA(标准)
    分辨率:16 b
    工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
    特性:可选数值范围
    供应商器件封装:12-LGA(2x2)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:12-VFLGA
  • STMicroelectronics 意法半导体 LIS2MDLTR 磁性传感器 - 线性,罗盘(IC)

    技术:磁阻
    :X,Y,Z
    输出类型:I²C,SPI
    电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
    分辨率:16 b
    带宽:5Hz ~ 50Hz
    工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
    特性:可选数值范围
    供应商器件封装:12-LGA(2x2)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:12-WFLGA
  • STMicroelectronics 意法半导体 IIS2MDCTR 磁性传感器 - 线性,罗盘(IC)

    技术:磁阻
    :X,Y,Z
    输出类型:I²C,SPI
    电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
    分辨率:16 b
    工作温度:-40°C ~ 85°C
    特性:温度补偿
    供应商器件封装:12-LGA(2x2)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:12-WFLGA

查看更多

登录传感器专家网查看更多信息