类型:3D 飞行时间 |
像素大小:15µm x 15µm |
有源像素阵列:320H x 240V |
每秒帧数:600 |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
封装/外壳:44-WFBGA,WLBGA |
供应商器件封装:44-WLBGA(6.61x5.48) |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
类型:3D 飞行时间 |
像素大小:10µm x 10µm |
有源像素阵列:320H x 240V |
每秒帧数:180 |
电压 - 供电:2.6V ~ 2.8V |
封装/外壳:141-BGA,FCBGA |
供应商器件封装:141-FCBGA(14x14) |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
类型:3D 飞行时间 |
像素大小:10µm x 10µm |
有源像素阵列:320H x 240V |
每秒帧数:180 |
电压 - 供电:2.6V ~ 2.8V |
封装/外壳:80-TFBGA,FCBGA |
供应商器件封装:80-FCBGA(9.23x7.82) |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
类型:3D 飞行时间 |
像素大小:10µm x 10µm |
有源像素阵列:320H x 240V |
每秒帧数:180 |
电压 - 供电:2.6V ~ 2.8V |
封装/外壳:80-TFBGA,FCBGA |
供应商器件封装:80-FCBGA(9.23x7.82) |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
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