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产品介绍

电子元器件银钯浆ZL-6065PD系列
规格说明：含量50-70%
细度<7um
粘度10～50pa.s
方阻*
附着力*
可焊性*
使用条件：基材*
印刷300～500目
干燥70～90℃
烧结950～1200℃


产品应用领域
叠层元件电极


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