是一种基于硅压阻效应的MEMS压力传感器。压力芯片采用硅微加工工艺制作而成，待测压力作用于硅膜片背面，硅膜片正面与玻璃基体间为参考真空；压力芯片和键合引线采用硅胶保护。在可承受的压力范围内，压力传感器输出与压力成线性比例的电压信号；在宽温度范围内（-40至+125℃）传感器电路提供精确稳定的信号输出和温度补偿。

产品性能参数

 压力范围： 0.6-16BarA

 输出范围： 0.5-4.5V

 供电电压： 5.0±0.25V

 工作温度： -45℃-125℃

 精确度 ： 全温区±3%

外形结构

电气连接