Micro-Epsilon 米铱 ThicknessCONTROL MWS 8203.LLT 光学千分尺和激光千分尺
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ThicknessCONTROL MWS 8203.LLT
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Micro-Epsilon 米铱
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Micro-Epsilon 米铱
产品介绍
微Epsilon为金属工业提供创新的测量和检测系统。最新技术用于厚度、剖面和表面测量。性能和质量，以及产品和服务的可靠性，使微Epsilon成为金属工业光学厚度测量检测系统的领先供应商之一。世界上13个国家在铣床生产线和加工生产线的大量成功安装证明了这一点，厚度控制MWS 8203.LLT系统的工作原理是基于提供极高横向分辨率的激光线三角测量扫描仪（即轮廓传感器技术），因此可以达到所需的精度。两个轮廓传感器在待测带钢边缘的高动态定位可实现高精度宽度测量。这些传感器使用两个传感器位置之间的距离测量同步测量宽度。在大宽度的情况下，热膨胀起着重要的作用，并通过使用一种创新的概念来补偿，该概念可防止测量系统的精度因被测材料的宽度而受损。二维轮廓传感器不仅识别带材边缘，还知道高度信息，使传感器能够考虑金属带材可能发生的倾斜。，特殊功能：
特性
- 创新激光线-非接触厚度测量，最多1280个离散测量点
- 用横向千分尺的分辨率测量窄条的边缘，并结合大的测量范围
- 高动态测量-128000个测量点/秒，即使对于结构材料，如按钮板和网纹板，也能提供高精度
- 识别和补偿带钢倾斜-特别适用于纵切剪切机
- 不需要合金补偿-真正的几何，材料独立的厚度测量
- 具有成本效益的服务-生命周期管理-不使用同位素或x射线的创新测量方法，从而降低相应的成本
- 精度±20µm
- 与厚度控制mts 8201结合使用。llt测厚系统中，上部测厚传感器也可以用作宽度传感器。
- 用横向千分尺分辨率测量窄带边缘，结合大测量范围
- 无需合金补偿-实际几何、材料独立厚度测量
- Accuracy ± 20µm
ThicknessCONTROL MWS 8203.LLT 光学千分尺和激光千分尺技术参数
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| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 性 能 | ||
| 测量能力 | SPC Capability | |
| 特 性 | ||
| 测量技术 | Optical; Non-contact | |
| 测量刻度 / 单位 | English; Metric | |
| 物 理 | ||
| 镜头类型 | Single-piece head | |
| 安装/加载选项 | Automatic or Inline | |
| 更多技术信息 | ||
| 激光 / 可见度类型 | Laser Class II | |
| 更多规格 | ||
| 精度 | 20 µm | |
| 产品类别 | Optical Micrometers and Laser Micrometers |
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