产品介绍
GZP6877型压力模块采用 SOP6 封装形式,倒钩管的设计可以保证安装的密封性,内有封装的压力传感器与信号调理芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 24 位 ADC,并且调理芯片内置温度传感器,可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口,抗干扰能力强。所有测量数据都经过充分校准和温度补偿。
GZP6877型压力模块响应快、精度高,具有良好的线性以及长期稳定性。GZP6877型压力模块集成度高、可靠性好,易安装,便于 SMT,广泛用于医疗电子、汽车电子、运动健身器材等领域。
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