产品介绍
我们的压电电阻式压力传感器芯片专为广泛的应用而设计。为实现这一目的，我们在德国成立了专职研发的子公司Integral Sensor Solutions Gmbh (Insenso),并根据市场需求设计了多个系列。基于不同的系列，我们对其设计、原材料、以及生产流程均进行了不同的优化，以满足不同的应用场景。
SGD系列玻璃微熔芯片适用于多种应用。其芯片附着在钢膜片上，可应用于腐蚀性介质，支持张力测量。经过优化，该芯片适用温度范围广，最高可达+150°C，另外具有表面保护层，用于保护芯片免受外部影响，如湿度。
关键特性
· 通过二次钝化提高鲁棒性
· 适用于真空应用
· 适用于所有补偿方法
· 温度范围-40-150°C
· 表面保护层，防止外部影响，如湿度
· 体积非常小，具有良好的成本效益
· 响应快速
应用领域
· 汽车应用
· 工业控制领域
· 医疗设备
· 暖通空调
· 恶劣环境
接触介质
· 干燥空气
· 充油变送器
· 无腐蚀性的气体
· 真空
技术应用
· 采用玻璃或硅背板的压电式惠斯通电桥
产品替代
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玻璃微熔(SGD)系列压力芯片 压力芯片资源附件
| 文件名称 | 大小 | 操作 |
|---|---|---|
| Datasheet_SGD20210614 | 190.77 KB | 下载 |
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