产品介绍
采用弹簧触头进行半导体封装检测，客户可选择和林微纳现有的产品目录，也可定制高电流、高频率、低接触电阻的封装测试方案
产品替代
找到 个替代产品
声明：本产品内容及配图源自互联网收集或平台用户自行上传，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如涉及作品内容、版权等问题，请联系本网处理，侵权内容将在一周内下架整改。
产品介绍
采用弹簧触头进行半导体封装检测，客户可选择和林微纳现有的产品目录，也可定制高电流、高频率、低接触电阻的封装测试方案
产品替代
声明：本产品内容及配图源自互联网收集或平台用户自行上传，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如涉及作品内容、版权等问题，请联系本网处理，侵权内容将在一周内下架整改。
