产品介绍
GDP2406 型压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成,该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。
芯片采用 SOI 结构,可用于 180℃的高温领域。芯片具有良好的线性、重复性和稳定性,零点和满量程温漂小,优异的抗干扰能力和抗静电能力,过载能力强,灵敏度高等特点,方便用户采用运放或集成电路针对输出进行调试,适用于充油隔离及各种简易封装的压力传感器。
更多信息请联系我司业务人员.
产品替代
找到 个替代产品
声明:本产品内容及配图源自互联网收集或平台用户自行上传,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如涉及作品内容、版权等问题,请联系本网处理,侵权内容将在一周内下架整改。
传感器晶圆相关品牌
传感器晶圆同类产品
加载中···