GX18E20温度传感器采用单总线通讯方式，具有单点测温和分布式测温功能，每颗芯片具有64位ID号，芯片测温范围-55℃~﹢125℃，精度±0.1℃，芯片可以组网，单路最多可以级联500颗以上。芯片采用陶瓷封装，具有可靠性高、稳定性强的热点。
特点：
◆ 采用单总线接口仅需要1个端口引脚进行通信
◆ 每个芯片具有64位序列号
◆ 具有分布式多点测温功能
◆ 供电电压范围2.5V-5.5V
◆ 典型测温范围-55℃~125℃
◆ 温度分辨率9-12位
◆ 温度转换速度400ms
◆ 静电保护能力 HBM > 8000V
◆ 封装形式：陶瓷TO92
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GX18E20 温度传感器资源附件
| 文件名称 | 大小 | 操作 |
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