产品介绍
标准的、现成的0.80毫米电缆到板、板到板和支架I/O系统。HandyLink系列包括直角SMT插座、电线和PCB版本的插头，垂直和平行安装的底座连接器，用于对接应用程序和广泛的电缆组件和附件，包括全交钥匙底座设计。HandyLinkâ„¢为任何手持设备设计或应用程序提供了完美的解决方案。与USB 2.0兼容，支持高达480 MBps的传输速度。压缩式高度耐用的接触设计允许20000个交配周期。内部定位柱的集成闩锁设计为闩锁提供保护，并提供安全的配合保持力，。嵌入模压插座支持IP54。低轮廓高度3.50毫米和紧凑宽度21.0毫米减少房地产和应用的规模最小化，。FMLB触点启用热插拔电路。在对接和电缆到板的现成配置的组合允许充分的设计灵活性。1.5A连续电流额定值，在某些配置中高达3.0A，允许高功率吞吐量和混合I/O。集成可焊闩锁消除了对压下功能的额外需求。完全符合RoHS标准，与无铅焊接工艺兼容，最高260°C连接器类型=电话/电信发送器=内孔焊接方式数量=16安装类型=表面安装测试方法=焊料接触电镀=金接触材料=铜合金外壳材料=热塑性材料颜色=黑色最大工作温度温度=+85°C
44828-1162 耳机插孔和插头技术参数
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| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 物 理 | ||
| 接口形式 | Female or Jack | |
| 更多规格 | ||
| 制造商 | Molex | |
| 产品型号 | 44828-1162 | |
| 产品类别 | Phone Jacks and Plugs | |
| 安装 | Surface Mount |
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