产品介绍
HCP-M010 压力传感器 自动PCBA贴装机
主要特性
1、设备模块主要包括点胶组装模块，自动PCBA识别和贴装模块，在线胶水固化模块，自动上下料模块。自动识别PCBA位置和方向自动点胶并识别点胶质量
自动贴装PCBA，控制贴装力
自动上下料
2、设备年产能 100万只
3、压力传感器组装测试线为定制化设备，根据需求提供对应方案。
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