产品介绍
HDP503S采用不锈钢整体构件,单晶硅或扩散硅高精度感压芯片及先进的制造工艺,具有灵敏度高、性能稳定、良好的抗冲击能力。结构小巧、紧凑,有良好的防潮能力和优异的介质兼容性。
HDP503S、HDP503HS 带四位LED或LCD显示,同时输出4~20mA模拟信号。
广泛用于工业设备、水利、化工、医疗、电力、空调、金刚石压机、冶金、车辆制动、楼宇供水等压力测量与控制。
产品概述及特点:
A、采用单晶硅或扩散硅感压芯片
B、先进的制造工艺,具有零点、满量程补偿,温度补偿
C、高精度和高稳定性放大集成电路
D、抗冲击、耐疲劳、可靠性高
E、配套就地显示表头(输出为4~20mA二线制)
F、结构小,外径最小可达26mm
G、介质温度可达800度,连接方式有螺纹、法兰、快速接口等
产品应用:
A、液压及气动控制系统
B、石化、环保、空气压缩
C、楼宇自动化、恒压供水系统
D、工业过程检测与控制;实验室压力校验
F、电站运行巡检、机车制动系统
E、城市管网、油田管道、大小型水电站的压力检测
产品主要参数:
被测介质: 气体、液体及蒸气(弱腐蚀性)
量 程: -100KPa~0-0.6Mpa~60Mpa~100Mpa间任意可选(压力更大请选HDP702高压变送器)
输 出: 4~20mA(二线制)
综合精度: ±0.1%FS(量程60MPa以上)、±0.25%FS、±0.5%FS
供 电: 24VDC(12~36VDC)
绝缘电阻: ≥1000 MΩ/100VDC
负载电阻: 电流输出型:最大800Ω、电压输出型:大于50KΩ
介质温度: -20~85℃、-20~200℃、-20~400℃、-20~600℃、-20~800℃(可选)
环境温度: -20~85℃ 储存温度: -40~90℃ 相对湿度: 0~95% RH
密封等级: IP65/IP68
过载能力: 150%FS
响应时间: ≤10mS
稳 定 性: ≤±0.15%FS/年
振动影响: ≤±0.15%FS/年(机械振动频率20Hz~1000Hz)
电气连接: 赫丝曼接头(国际标准)等;标准配线3米
压力连接: 1/4NPT、G1/2、M14X1.5、M20X1.5、M24X1.5等,其它螺纹可依据客户要求设计
连接螺纹材料: 304/316L不锈钢
产品替代
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