小型低成本玻璃封装热敏电阻是使用超稳定的NTC芯片制造的，这些芯片密封在玻璃（DO-35二极管式）封装中。其结果是，即使在恶劣的环境或热条件下，该装置仍具有良好的长期可靠性和稳定性。其统一的尺寸和轴向引线配置使其特别适合与自动插入设备一起使用。，特点：，选项：，规格：
特性
- High temperature capability to +300°C
- 密封玻璃包装
- 低成本
- 卓越的长期稳定性
- 高压绝缘
- 镀锡CCS引线可焊或可焊
- 特殊的主要形式
- 非标准电阻值和公差
- 在规定温度下匹配的点
- 磁带和卷盘包装
- 热时间常数:5秒(静止空气)
- 热时间常数：0.5秒（搅拌液体）
- Dissipation constant: 2 mW/°C (still air)
- 高温能力高达+300°C
- 优良的长期稳定性
- 镀锡ccs引线可焊或可焊
- 特殊铅表格
- 耗散常数：2 mW/°C（静止空气）
375Y1G2K 热敏电阻技术参数
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| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 特 性 | ||
| 电阻 | 3.70E6 ohms | |
| 环 境 | ||
| 温度范围 | -55 to 300 C (-67 to 572 F) | |
| 物 理 | ||
| 涂层 | Glass | |
| 更多规格 | ||
| Beta 值 | 4584 0°C - 50°C | |
| 产品类型 | Thermistors |
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375Y1G2K 热敏电阻资源附件
| 文件名称 | 大小 | 操作 |
|---|---|---|
| littelfuse_leaded_thermistors_glass_encapsulated_thermistors_do_35_standard_datasheet.pdf | 379.11 KB | 下载 |
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