PIR运输、存储、ESD 静电保护注意事项

运输：在运输方面，我们的产品和其他的电子产品的要求类似，器件不能承受过大的机械压力，也不能接

触 腐蚀性的气体或蒸汽。内包装是防摔的材料，把每个 PIR 分开避免碰撞，要注意保护从包装材料中取出后的 PIR，

谨防跌落导致内部芯片破损。 储存：高湿环境会损坏电子元器件。我们的 PIR 也同样不能放在极端高湿的环境下，尤其是同时伴有高温。

存储探测器需要在干燥的室温环境，储藏温度范围都会在数据手册上标明，不能超出该范围。 静电保护：我们所采用的包装是经典的 ESD 保护包装，它也能保护热释电 PIR 的内部结构。如果在处理 PIR 的时

候方式不当，可能会产生内部电荷和外部静电放电损坏 PIR。

注：

1.请在静电放电保护区内（EPA 即 ESD 保护区域）操作 PIR

2.避免 PIR 未连接电路的情况下，产生瞬间的温度变化> |1 K/s|

 焊接

手工焊接：这种方式是最常见的焊接方式，因为其成本低，并且容易操作。但其风险也往往被忽视。

为了更安全的操作有如下建议：

1. 安排接受过专业培训的熟练操作人员

2. 使用有温度控制的焊台

3. 采用含免洗助焊剂的焊丝

4. 在焊接过程中烙铁头不要接触元器件管壳表面

5. 根据不同的焊接机顶部温度 T，以及焊点和管壳之间的距离 L，给出以下的最大焊接时间 s，在任何情

况下都不能超过这个时间：

L 2mm 5mm 8mm

T = 245 °C 6S 10S 14S

T = 265 °C 5S 8S 11S

T = 300 °C 3S 5S 7S

6.在整个焊接过程中，最大的风险来自机械应力和过热。PIR 不可以直接焊接到 PCB 上面而不留空隙。垂

直于 PCB 表面的热膨胀系数比平行于 PCB 表面的系数要高出 10 倍之多，如果温度变化很大，PIR 管 脚和底座填充的玻

璃体会被破坏。我们推荐 PIR 底座和 PCB 之间至少留出 0.5mm 的间距。弯曲管脚必须要小心操作，避免损坏管脚连接

的玻璃密封。请尽量避免弯曲管脚。PIR 的窗口材料非常的敏感，请不要施加外力.

波峰焊：

波峰焊接的方式中，只有波峰焊尤其是双波波峰焊可以用于此元器件上。如果采用此方法，每个波接触 PCB 的总时

间必须控制在 5 s 内，并且焊接温度最大为 260 °C。相比于手工焊接，波峰焊接的优势是既定参数下的工艺稳定性，

以及极低的操作失误。 用导电粘合剂组装：

PIR 也可以采用手工的方式用导电粘合剂来组装，常用的是导电银胶。如果是基于这种方法，PIR 的连接处以及电

路板表面也需要符合工艺要求。镀金的电路板比较适合导电胶粘结。PIR 可以承受的 120 °C 固化温度。  清洁

我们的 PIR 是在洁净室环境下包装的，所以我们既不推荐也不需要在使用探测器前进行清洁。探测器的操作 过程

也需要保持环境干净，例如在清洁的工作台上以及洁净的室内空气下。需要使用手套和指套，因为手指印通常会留下油

脂和有机酸类物质。焊接的过程也要保证探测器在焊接后将不需要被清洁，所以要用免洗助焊剂。

如果出现特殊情况，必须要清洁光学窗口，那么您首先需要知道是污染物是什么，如果是灰尘颗粒物等，可以采用氮气

吹扫的方式（不能大于 2 bar）。尽量不要使用含有油脂的压缩空气。如果颗粒物粘连在表面，可以采用无尘型棉签轻

轻地擦除，但不能在光学窗口上施加外力。如果还是不能清除，可以尝试在棉签上沾一点异丙醇和去离子水 1:1 浓度

的溶液，或者纯异丙醇，重复上述操作。使用不会被异丙醇 腐蚀的棉签。可以从内到外画圈来清洁光学窗口，但是一

旦棉签碰到窗口边缘的粘结剂，就要废弃不能重复使用。 最后在用干燥的棉签再擦一遍。其他未在此提及清洁方法或

者免洗方法可能适用，但请谨慎操作.

具体可以查看鑫永诚光电PIR相关规格书说明（http://www.xycgd.com/products/pyroelectric-sensor）