美国 Universal Semiconductor, Inc. 专注于通过以下技术混合集成，这些技术混合被设计用于在同一芯片上运行：RC/D；模拟/数字；高压智能电源；CMOS、DMOS、双极MEMS和RC/D。通用工艺已被证明对军事和航空航天应用具有高度的抗辐射能力。这些产品是电信、信号处理、仪器仪表、机器人和计算机领域的理想产品。环球半导体公司是早期的先驱半导体公司之一世界上推广和发展创新技术的公司适用于多种应用。它的主要技术成就是其独特的高压技术和混合信号能力。成立于1978年，在一个定制的，30000平方英尺的设施硅谷的中心，他们的10级环境设施包括制造和生产以及设计工程和测试能力专注于为广泛的客户应用程序提供解决方案以最可靠和最具成本效益的方式使用最现代化的以及安全措施。通用半导体提供定制的单片集成电路解决方案在各个领域结合不同的技术在一个芯片上提供空间级处理，具有特殊的rad硬选项，以满足精确要求他们的顾客。他们的活动包括：高压（750V）ASIC混合信号CMOS阵列和全定制集成电路RC&RCD网络-精简胶卷双极阵列（高达40V）设计与工程试验和试验铸造服务环球半导体的使命是提供广泛的增值选择为客户提供集成电路的设计和制造服务它们在时间、质量上都有优势，可靠性和成本。通用半导体通过艰苦的努力实现了这一目标优质设计，始终如一的铸造服务质量以及快速响应的客户服务。
