合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。
发展历程
2023年
5月晶合集成正式登陆科创板。
2022年
3月12英寸晶圆单月产能突破10万片。
2021年
3月12英寸晶圆单月产能突破4万片。
2020年
7月12英寸晶圆单月产能突破2.5万片。
4月晶合集成与安防领域CIS龙头思特威签署深度战略合作协议。
2019年
12月12英寸晶圆单月产能及投片量超过2万片。
11月通过合肥市智能工厂审查。
11月取得国际海关AEO高级认证。
7月12英寸晶圆累计出货超过10万片。
1月获得QC080000无有害物质过程管理体系认证。
2018年
12月达到每月 1万片生产规模里程碑。
10月首颗触控与显示驱动整合芯片试产成功。
5月通过环安卫管理系统(ISO140001)认证。
4月大面板驱动芯片量产, 正式打入中国面板厂供应链。
2017年
12月12月6日，中国芯∙合肥造--晶合集成量产新闻发布会在合肥市天鹅湖大酒店顺利举行。
12月获得ISO9001质量管理体系认证。
10月10月1日，晶合集成生产的110nm驱动IC单片晶圆的良率达到业界量产水平，同时正式通过客户的产品可靠度验证，进入量产。
6月6月28日，“芯屏器合 驱动视界”晶合集成竣工典礼暨试产仪式在晶合集成研发楼门前广场举行。
4月4月20日，晶合集成主机台进驻庆贺仪式在晶合项目现场顺利举行。
2016年
11月11月16日，安徽第一座12英寸集成电路晶圆厂—晶合集成一期封顶仪式圆满举行。
2015年
10月10月20日，合肥晶合集成电路股份有限公司总投资128.1亿元人民币的12英寸晶圆制造基地项目（一期）开工仪式在合肥综合保税区隆重举行。
企业文化
企业愿景 visions
矢志成为全球第一的面板驱动晶圆代工厂
矢志成为中国卓越的集成电路专业制造公司
我们致力于 commitment
提供对客户最有价值的产品
建设最卓越的标杆企业
努力促进社会与产业的进步
核心精神 core values
尊重：尊重人才、尊重客户、尊重供应商、尊重股东；
当责：负起个人的责任、负起管理的责任、负起对股东的责任，负起企业对社会的责任；
卓越：追求卓越的专业技术、追求卓越的品质精神、追求卓越的企业。
技术服务
代工特色
技术蓝图
设计服务
晶合集成设计服务成立于2018年初，目的在于能提供客户完整正确的设计流程，并快速导入产品Tape Out以符合市场趋势与需求。 晶合集成设计服务不仅提供150nm、110nm、90nm、55nm、40nm等技术节点的设计服务，并持续朝向更先进技术节点前进，其中包括工艺设计套件(PDK) ，技术文件，元件模型，三方IP和Library，Tape Out 服务，芯片流片方案，並与光罩公司合作完成光罩制作，完成所有芯片设计流程。
1. 工艺设计套件(PDK)
在工艺设计套件与相关技术文件上，晶合集成提供了150nm、110nm、90nm、55nm、40nm等相关技术节点资料；150nm提供1.8V/18V、3.3V/18V及3.3V/13.5V三种制程设计套件；110nm除了提供110N 1.5V/6V/32V、110N2 1.5V/6V/32V、110M 1.2V/6V/32V 相关技术平台、亦提供1.5V/5V和1.2V/3.3V相关数字与嵌入式闪存记忆体相关技术平台设计套件，详细技术节点可参阅技术蓝图内容。
2. 智财IP
晶合集成与优质三方IP供应商合作提供各类IPs，涵盖Foundation IP、High Speed Interface IP、Mixed-Signal Analog IP、NVM与Memory Interface IP 以满足客户设计所需。目前150nm/110nm/90nm/55nm/40nm以标准单元资料库(STD cell) ，SRAM Complier ，OTP ，MTP ，eFlash 等相关IP为主, 而其它新技术平台与新产品应用则会陆续导入各类IPs。
3、Tape out 流程
4、设计平台生态系统
5. 芯片流片(Shuttle)方案
为协助客户即时切入瞬息万变的消费性 IC 市场，晶合提供芯片Shuttle服务，尽早让客户的原型设计通过硅验证，争取产品领先上市的商机。芯片流片是将来自不同客户的芯片同时放在同一片光罩与晶圆上试产，这不仅可共同分担光罩的成本，还能在短时间内完成芯片试产和验证，强化客户的成本优势与经营效率。目前晶合提供以下制程的芯片 Shuttle
制造服务
制造能力
拥有优异的制程技术及严格的品管程序，可以为客户提供优质的代工服务。营运初期，晶合提供的制程技术为150nm/110nm/90nm/55nm/40nm的代工服务。未来将导入更多元的制程技术，以期望能为客户提供更完善的服务。
优势
良率提升效率
技术团队具丰富的代工服务及良率提升经验，是晶合能协助客户缩短产品上市时程的重要因素。
产品交期保证
全自动化生产及严格的在线监控系统，能全程掌握产品投入及产出时程，有效完成如期的交货目标。
生产排程弹性
优化的生产管理，用最有效的方式服务客户，透过有弹性的生产排程满足客户的急单需求。
优质代工承诺
拥有最新型的12吋生产设备，最敏锐的量测机台，让晶合能提供客户优质的代工质量，并且精准的掌握产品变异
