华芯（天津）科技发展有限公司 （曾用名：华芯智能(珠海)科技有限公司）是一家拥有高性能MEMS惯性芯片设计和制造能力的硬科技公司，为客户提供高性能MEMS惯性传感器芯片、惯导模组及组合导航行业解决方案。
公司拥有国内最强的高性能MEMS陀螺设计团队、ASIC设计团队和导航模组研发团队，拥有超过100项自主知识产权。
公司在天津设有芯片设计中心和惯导研发中心，建设了芯片封测产线、惯导生产和标定产线，并通过了 ISO 9001 质量管理体系认证、IATF 16949 汽车行业质量管理体系认证、ISO 26262 ASIL D汽车功能安全管理流程认证等。
致力于成为国内领先车规级惯导供应商
华芯自主研发的高性能MEMS陀螺仪芯片和加速度计芯片，以及高性能惯性导航模组和组合导航模组产品，广泛应用于自动驾驶乘用车/商用车，水下无人装备等诸多领域。目前，华芯与国内主流的主机厂、造车新势力、自动驾驶解决方案厂商已建立多项合作关系，未来，华芯将为行业领先的汽车品牌大批量交付车规级高精度定位产品。
主要产品
攻玉系列信号调理ASIC芯片
玲瓏芯系列高性能MEMS芯片
VX系列 车规级MEMS导航产品
WIS系列 高精度MEMS组合导航系统
WIS系列 高精度MEMS惯性测量单元
典型应用
自动驾驶行业高精定位
华芯高精度MEMS组合导航系统基于全自主研发的玲瓏芯系列高精度MEMS陀螺仪芯片+GNSS，同时内部融合惯导算法协同操作，为用户提供高精度、高覆盖、高可用、高可靠的组合导航产品及定位服务。
封测服务
芯片封装测试产线
先进封装车间可完成SIP系统级封装、建设了JEDEC/AEC-Q100可靠性实验室。并通过了ISO 9001质量管理体系认证、IATF 16949汽车行业质量管理体系认证、ISO 26262 ASIL D汽车功能安全管理流程认证。
MPW减划挑粒CoB封装 / Thinning & Dicing & Die picking & Placing
QFN预注塑管壳封装 / Quad Flat No-lead Package
公版系列、支持定制
陶瓷管壳封装 / Ceramic Packages
CSOP、CDIP、CQFP、CBGA等
引线框架封装 / Leadframe Packages
公版系列QFN/DFN，支持定制
基板类封装 / Substrate packaging
WB BGA、WB LGA、SiP
