Qualcomm RF360 高通

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公司简介

RF360是高通旗下子公司，主要从事射频（RF）前端MEMS器件的研发、销售工作，其MEMS滤波器基于表面声波 (SAW)、温度补偿表面声波 (TC-SAW) 和体声波 (BAW)等解决方案。

2017年2月3日，Qualcomm和TDK株式会社此前宣布的合资企业——RF360控股新加坡有限公司已筹备完成，今后将支持Qualcomm的射频前端（RFFE）业务部门为用于移动终端和新兴业务领域（例如物联网IoT、汽车应用和联网计算等）的全集成系统提供射频前端模块和射频滤波器。