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BIREN Technology 壁仞科技

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公司简介


传感专家


上海壁仞科技股份有限公司 创立于2019年,团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成,在GPU、DSA(专用加速器)和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。

壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

壁仞科技旨在成为一家具有国际视野,拥有领先技术,并参与制定未来行业标准的高科技公司,为各行各业提供强大、灵活且高效的通用算力。


发展历程

2024年3月  壁仞科技加入大模型应用生态共同体

2024年1月  壁仞科技获批入驻博士后创新实践基地

2023年3月  壁仞科技获上海市专精特新中小企业等多项认定

2023年1月  获卓越职场® (Great Place to Work® Institute) “2022年大中华区最佳职场”奖

2022年8月  发布首款通用GPU芯片,创全球算力新纪录

2022年3月  点亮首款通用GPU,创国产芯片算力纪录

2021年5月  与复旦大学共建联合实验室

2021年4月  与清华大学签约专项研究合作

2021年3月  完成B轮融资,累计融资额超47亿元人民币

2021年3月  与上海交通大学合作成立“智能芯片与生态联合实验室”

2020年8月  完成Pre-B轮融资,累计融资近20亿元人民币

2020年7月  签约上海人工智能重点项目

2020年6月  完成A轮融资,总额达11亿元人民币,创近年芯片设计领域新纪录

2019年9月  壁仞科技成立


产品技术

壁砺™系列

壁砺m106M

壁砺TM106B、106C

壁砺™110E

BIRENSUPAT软件开发平台

BIRENSUPA™是一个具有完整功能架构的软件开发平台,包括硬件抽象层、壁仞原创BIRENSUPA™编程模型和BRCC编译器,深度学习和通用计算加速库、工具链,支持主流深度学习框架和自研推理加速引擎,并配备针对不同场景的应用SDK等,能够为开发者提供高效的应用开发平台,软硬件协同,探索未来的无限可能。 《BIRENSUPA™编程模型白皮书》现已正式公开,联系我们获取。