上海壁仞科技股份有限公司 创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。
壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。
壁仞科技旨在成为一家具有国际视野，拥有领先技术，并参与制定未来行业标准的高科技公司，为各行各业提供强大、灵活且高效的通用算力。
发展历程
2024年3月 壁仞科技加入大模型应用生态共同体
2024年1月 壁仞科技获批入驻博士后创新实践基地
2023年3月 壁仞科技获上海市专精特新中小企业等多项认定
2023年1月 获卓越职场® (Great Place to Work® Institute) “2022年大中华区最佳职场”奖
2022年8月 发布首款通用GPU芯片，创全球算力新纪录
2022年3月 点亮首款通用GPU，创国产芯片算力纪录
2021年5月 与复旦大学共建联合实验室
2021年4月 与清华大学签约专项研究合作
2021年3月 完成B轮融资，累计融资额超47亿元人民币
2021年3月 与上海交通大学合作成立“智能芯片与生态联合实验室”
2020年8月 完成Pre-B轮融资，累计融资近20亿元人民币
2020年7月 签约上海人工智能重点项目
2020年6月 完成A轮融资，总额达11亿元人民币，创近年芯片设计领域新纪录
2019年9月 壁仞科技成立
产品技术
壁砺™系列
壁砺m106M
壁砺TM106B、106C
壁砺™110E
BIRENSUPAT软件开发平台
BIRENSUPA™是一个具有完整功能架构的软件开发平台，包括硬件抽象层、壁仞原创BIRENSUPA™编程模型和BRCC编译器，深度学习和通用计算加速库、工具链，支持主流深度学习框架和自研推理加速引擎，并配备针对不同场景的应用SDK等，能够为开发者提供高效的应用开发平台，软硬件协同，探索未来的无限可能。 《BIRENSUPA™编程模型白皮书》现已正式公开，联系我们获取。
