上海芯歌智能科技有限公司 (Shanghai Sengo Advanced TechnologyCo.,Ltd) 创立于2017年，是一家专注于研究机器视觉和精密测量的科技创新型公司，也是中国目前唯一的在机器视觉及光学测量领域拥有全产业链核心技术壁垒的产品公司(芯片级、器件级、算法级)。
成立以来，芯歌公司一直以最前端的3D视觉为核心研发方向，致力于3D视觉领域的芯片研发、光学设计和产品设计，3D视觉、AI视觉以及深度学习的算法研发，为智能制造行业提供稳定、高效的视觉系统以及解决方案。
核心技术
芯片技术
特殊Cell设计: 用于高速的光线捕获；
高速光捕获: 可确保快速的光线捕获和更高的隔离度；
Blur去除: 可提高相邻Pixel之间的空间频率；
噪声抑制: 可实现强大的动态噪音抑制和信号放大功能；
高速ADC: 实现每秒3G样本的数据转换；
功能集成: 集成动态曝光、动态3D轮廓算法、动态图像处理等多项专利和专有技术。
光学、光纤技术
研发团队在光学模型、光学设计、激光控制等方面，以及光学、视觉相关的芯片技术、成像技术、图像分析技术和软件技术上具备丰富的经验和技术积累。
AI技术
完整的视觉算法体系: 拥有包括深度学习、传统比对算法等在内的主流算法，可覆盖90%以上常规应用；
领先的小样本学习方法: 自主研发的小样本学习方法，可克服工业质检领域缺陷样本不足带来的训练难问题；
深度模型压缩工具: 自主研发的深度模型裁剪压缩工具，可大幅降低算力需求；
泛用性强: 完美适应旋转、缩进、平移、色差、光照强度等变化，对柔性物体和部分有遮挡物体也能实现准确检测。
主要产品
激光3D轮廓相机
激光位移传感器
AI视觉
