深圳市东方聚成科技有限公司 成立于2012年11月，是一家专注于芯片研发、芯片封测、产品制造和销售服务为一体的国家重点高新技术企业。目前公司总投资金额超2亿元，2022年产值达6亿，全面运营可实现20个亿年产值规模。
公司总部坐落于深圳宝安，拥有占地面积15000平方米的制造工业园区，包含9000平方米的全自动化的无尘车间，2500平方米的行政办公区域，3500平方米宿舍楼、食堂和休闲娱乐区。公司具有丰富的研发经验、精湛的工艺、先进的设备和坚持不懈的创新体系。公司在职人员共100人，其中技术研发人员约25人，占公司总人数的1/4。
公司主营产品包含Micro SD Card、UDP、SD NAND、SPI NAND、QFN、DFN、BGA、SSD、DDR、eMMC、指纹芯片、SIP等一系列超薄载体的芯片产品和封装方式，致力成为***之一的集成电路芯片研发封装测试为一体提供商。
以科技创新，诚信为本的东方聚成，期待与您携手共创辉煌！
主要产品
Micro SD Card
Micro sD Card是一种基于半导体快闪记忆器的存储设备。具备体积小、数据传输速度快、可热插拔等优良的特性，被广泛地应用于便携式设备如电子词典、移动电话、数码相机、玩具、汽车导航系统等。拥有防水、防震、防尘、防静电，耐极端气温的能力，是存储扩展的理想选择。
BGA 存储器
BGA采用原厂晶圆多层善Die的高密度封装形式单位面积内存储密度更高，高传输效率，高性能,高可靠性、传输延迟低。与传统TSOP封装相比较，体积更小，散热性能和电性能更好。我司已经实现32层高精度善die工艺，可提供单颗BGA 容量达1TB-4TB的产品。
SD NAND存储器件
SD NAND是一款小型化、成本低、兼容性高、满足微型化设备需求的嵌入式存储产品。应用十分广泛如穿戴式设备、玩具、蓝牙设备、物联网电子.教育电子、汽车电子等
UDP 模块
黑胶体U盘UDP(USB Diskin Package)采用一种***的加工工艺，其称之为PIP封装，技术整合了PCB基板组装及半导体封装制程直接封装而成UDP黑胶体U盘。PIP封装具有防水防震、防静电、耐高温等优势，是数码一族存储的不二之选。
eMMC 模块
遵循JEDEC 5.0/5.1标准，采用高性能MMC控制器和优质NAND快闪存储器等高度集成的BGA封装产品，显著减少主机处理器的存储管理负载/eMMC主要应用于智能手机、平板电脑、智能电视、游戏机、机顶盒、及车载多媒体终端等物联网领域。
SPI NAND
SPINAND具有集成度高、体积小等优势，将封装、测试、认证等一步到位，大大缩短生产周期为客户提供了高性能、高性价比的解决方案，为客户抢占市场提供了先机。在移动设备、机顶盒、数据卡、电视、PON、网通模块、监控等领域逐步普及。
应用场景
我们专注于一系列超薄载体的芯片产品和封装方式，产品广泛应用于通讯，智能穿戴设备，电子书、无人机、汽车导航等
品质保证
遵从质量环节控制，从售前、售中、售后三个维度对货物进行质量控制，确保交给客户的每一批货不存在质量问题，让客户无后顾之忧。
质量认证：ISO9001质量管理体系认证
细致工艺：上百次打磨，追求更佳
客户服务：7*24小时，答疑解惑
