上海羲禾科技有限公司 是一家由海内外产业技术专家联合创立的芯片企业。创始团队包括在硅基集成芯片和模组领域有20年量产经验积累的高层次技术人员。企业主要从事硅光集成芯片和光组件的设计、制造和封测，并为客户提供硅光芯片和集成组件的定制化解决方案，产品可应用于数据中心、电信传输和消费级光互连，在自动驾驶、智能医疗健康领域也有广阔的市场。
羲禾科技位于上海普陀区，获得光电龙头企业和半导体头部创投资本的投资。羲禾科技与国内外先进的集成电路代工厂建立了紧密的战略合作伙伴关系，形成完善可控的供应链，与模组和系统厂商建立了深度合作关系，为下游客户提供更高集成度、更稳定可靠、更优性价比的硅光集成产品，共同推进硅光技术的持续创新，拓展更丰富的产业应用。
企业文化
使命 硅光创新 连接世界 感知世界 改变未来
愿景 硅光技术创新和产业应用引领者
价值观 聚焦 创新 卓越 共赢
发展历程
2019 核心团队组建
2020 核心器件研制；集成工艺开发；封测平台建立
2021 羲禾注册成立；完成天使轮融资
2022 完成Pre-A轮融资
2023 完成Pre-A+融资；产品进入量产
2024 完成A轮融资；实现批量交付
产品和解决方案
为宽带通信和智能传感客户提供高性价比、可持续拓展的硅光集成芯片和组件，满足客户普适性及个性化应用需求，为客户提供持续竞争力。
硅光集成芯片
400G/800G/1.6T硅光集成发送/接收/收发芯片，为模块和系统厂商提供量产方案和产品，硅光集成FMCW Lidar收发芯片，为自动驾驶和智能系统提供量产核心芯片;
硅光集成组件
400G/800G/1.6T硅光发送、接收和收发光引擎，为可插拔模块、AOC和系统厂商提供完整的集成光组件;硅光集成FMCW Lidar收发光引擎，为自动驾驶和智能系统提供可量产的集成光器件;
硅光生态服务
根据客户的特定需求，与供应链上下游的合作伙伴紧密配合，提供综合性硅光设计服务、封测服务，提供定制化的硅光芯片和组件的解决方案，支持客户特色产品的开发和新型应用的开拓。
