珠海市华晶微电子有限公司 成立于1997年,是一家中国新加坡合资企业，专业从事厚膜混合集成电路和COB陶瓷线路板研发﹑生产和销售. 公司拥有先进的进口生产设备，专业检测设备,雄厚的技术开发和保障能力。
公司产品以陶瓷基板和玻纤PCB板为载体，将厚膜工艺﹑半导体裸芯片组装工艺﹑表面贴装工艺有机地结合起来，生产的产品广泛应用于LED照明﹑传感器﹑电动工具开关﹑汽车电子﹑通讯等行业，客户遍布全世界。
公司可承接客户专用厚膜混合集成电路和COB陶瓷线路板的设计和生产。
公司是国家级高新技术企业，通过并严格执行ISO9001：2008质量保证体系，产品获得UL认证E365709。
公司奉行“质量第一，用户至上”宗旨，竭诚为广大客户服务。
设计&制造厚膜电路
厚膜电路生产工艺流程图
HIC设计：从原理图到印刷版图的设计
丝网印刷： 在基板上印刷导带，电阻和介质
烘干：湿膜的低温烘焙
烧结：玻纤板采用低温烧成，而陶瓷板为高温烧成。
激光修阻：激光切割膜电阻，调整阻值
HIC裸片组装
小信号裸片组装
小信号裸片组装工艺流程图
划片：贴蓝膜；划圆片；绷片
装片：（银浆） 点银浆，将裸芯片放在银浆上，银浆固化。
装片机 ：金丝球焊或细铝丝键合 将芯片电极与对应基板电极用金线或铝线焊连。
焊线机 ：点胶 将黑胶涂敷在芯片、焊丝及焊点上。
点胶机 ：功能调阻 接上外围线路修HIC电阻，以满足产品电参数标准要求。
测试
功率裸片组装
划片：贴蓝膜；划圆片；绷片
装片（锡焊）：点锡焊料→压模→装片，整过程在自动装片机上完成。
装片机 ：粗铝丝键合 将功率芯片电极与对应基板电极用粗铝线焊连和基板焊盘间的跨线。
表面贴装
HIC设计
将原理图设计成印刷线路图
印锡浆：在基板的焊盘上印上锡浆
自动贴装：由自动贴装机将片式元器件放置在基板相应的位置上。
手工装贴：对某些不能自动贴的另件，如散热块、外引脚等适用。
再流焊：通过预设温度曲线的再流焊炉，被加工件经升温→恒温→冷却完成焊接过程。
分板(仅对玻纤板)：由分板机将多单元的PCB板分离。
测试
封装
模压塑封 MT200-5L TO-3P-5L TO-3PF-5L(D-type) TO-3PF-5L(F-type) MT-25 SIP-9L TO-220F-5L
环氧封装 | 环氧裹封 环氧蘸封 环氧灌封
盖封 | 金属盖封 塑料盖封
无（外）包封
