苏州博湃半导体技术有限公司 专注于先进半导体封装及应用的新技术开发，包含研发及应用中心、关键设备和核心半导体材料三大板块。通过全球引进和公司自研，完成先进工艺、关键设备技术、核心材料上下游布局，确保国内半导体产业链供应安全，避免卡脖子问题，企业发展契合国务院《中国制造2025》目标，以先进制造强国。
Boschman公司加入博湃集团之后，我司拥有位于荷兰的封装设计中心及荷兰和新加坡两个制造基地，业务包括半导体设备研发销售、封装及应用技术开发。同时扩大中国研发及制造基地建设，形成关键制造装备供货能力，继而满足全球第三代半导体快速发展的增量需求。
博湃半导体拥有大量核心专利技术：银烧结、薄膜辅助塑封、动态镶块技术、树脂通孔技术等，在半导体先进封装、大功率半导体封装及应用始终处于全球领先的地位；在MEMS和传感器等细分领域，我司的相关设备可完成光学/压力/影像传感器、指纹识别感应器、智能卡和2.5D/3D等产品的特殊工艺要求。
在第三代半导体SiC功率模块方面，我司的银烧结技术亦是全球市场领导者。2014年率先将动态压头烧结设备投放市场。2016年为半导体公司完成T*模块的封装开发，原型样品制作，以及并为大规模生产的提供了完整的工艺流程。以此实现了新能源汽车公司对于SiC功率模块的量产化应用。
在核心半导体材料方面，目前我司核心产品为活性金属钎焊AMB陶瓷覆铜基板，具备全制程工艺能力，产品性能和成本有巨大优势；已获全球知名SiC功率半导体客户认证测试，打破国际垄断，确保供应链安全。
集团愿景
愿景
成为全球电子半导体产业创新及高品质解决方案的提供商
使命
致力于推动功率半导体，先进封装技术及新能源应用的产业发展
价值
客户成功是我们的承诺；持续创新是我们的追求；团队发展是我们的动力 ；股东回报是我们的责任
发展历程
2022 建立苏州研发中心
2021 成立Boschman苏州分部；推出小型Sinterstar；开启Powerstar项目
2020 威斯派尔成立；Cleanroom扩张一阶段；取得FBG专利；推出HV Molding平台
2019 取得MCE专利；推出研发型Sinterstar
2018 开启Power战略项目；Boschman品牌更新
2017 成立组装服务部门
2016 首个微型组装线；推出TPV技术
2015 开启大型OEM Power项目；取得CLIP专利；首个自动Sinterstar推出
2014 取得DIT专利；推出Sinterstar系列
2013 取得TPV专利；推出Reelstar Molding系列
2010 成立APC设计中心
2007 推出Unistar Molding系统
2003 推出R2R Molding系统
2001 推出Flexstar Molding系统
1997 成立Boschman新加坡分部
1992 推出Packstar Molding系统
1987 Boschman创立
解决方案
高功率模块和封装
电力电子技术是各种电源转换的关键（AC-DC 转换器、AC-AC 转换器、DC-DC 转换器、DC-AC 转换器等）。电网、铁路、太阳能、风能和电动汽车 (EV) 等新兴和不断发展的应用领域的技术之所以能够推陈出新，这些产品功不可没。博湃专注于能够通过FAM技术（用于双面冷却模块）和银烧结技术（用于提供性能和可靠性）收益的应用领域。
光学封装
光学传感器市场涵盖一系列广泛的技术（光纤、图像传感器、位置传感器、光谱成像等）和应用领域（汽车、医疗、消费、工业）。光电集成电路 (PIC) 是一个新开发的极具潜力的领域。PIC 是集成多个（至少两个）光电功能的器件，类似于电子集成电路，通常也使用标准半导体兼容工艺生产。这意味着这些器件将逐渐可以通过更低的成本实现大批量生产，当产量不断增长时，行业便需要采用更经济的封装技术。博湃专注于无光纤的，具有暴露窗口的光学器件封装或采用透明封装（环氧树脂或硅树脂）。
2.5D/3D封装
为了增强功能和降低成本，行业越来越普遍地采用（准）单片集成（系统级封装或 SIP）。这涉及将多个有源和无源（预封装）组件集成到一个包覆模塑封装中、芯片堆叠以及封装堆叠等技术。在开发这些封装技术的时候，必须进行深度定制。博湃目前也在开发一种有望用于堆叠和多功能集成的新技术（树脂通孔）。
智能卡
智能卡（银行卡、信用卡、ID 卡）需要纤薄的外形、坚固可靠的封装以及大批量和低成本制造方法。传递模塑封是这些应用领域的理想封装技术。智能卡通常以卷对卷 (R2R) 的配置制造。博湃可为 R2R 传递模塑封提供多种解决方案。
微机电系统和传感器
微机电系统和传感器是通过测量热、化学、磁力、机械或光学现象分析环境参数来收集信息的器件。这些传感器在汽车、电子、医疗保健等各个领域应用广泛。博湃集团为芯片上具有外露区域（窗口）的微机电系统和传感器提供解决方案，并在汽车市场的器件方面拥有丰富的经验。
主要产品
封装开发
从概念化到高良品率生产
我们研究、设计先进的封装概念并制作原型。我们可以与您合作开发和装配创新的即用型封装解决方案。我们需要首先了解彼此的期望、能力和限制，然后才能协助您快速构建未来的产品！
我们的服务
封装概念
在概念阶段，我们通过模流分析、应力和热有限元 (FEM) 仿真来研究关键设计点。
封装设计
定义细节，并在装配风险和使用的技术与成本方面权衡利弊。
原型制作和打样
原型制作的目标是证明概念的工作原理并根据规格提供封装产品。 原型制作适用于可靠性测试和客户打样。
组装服务
从样品平稳过渡到大批量装配
我们提供使用半自动或全自动工艺生产中小批量产品的服务。在“从构想到工业化”的周期中，我们可以单独提供装配服务，也可以结合提供其他服务。
我们的服务
中小批量生产装配
我们能够每月生产数十万件合格产品，具体取决于封装要求。
向大批量生产转移（OSAT 或非专属）
当订单量超过我们的中小批量产能时，我们可以协助客户将订单向内部（非专属）生产或大批量 OSAT 转移。
我们的装配能力
在新的封装开发完成且原型和工程样品通过资格鉴定后，我们可以在我们的微装配设施中开展制造活动。我们每月能够使用半自动或全自动工艺生产数十万件产品。在“从构想到生产”的周期中，我们可以单独提供装配服务，也可以结合提供其他服务。
丝网印刷； SMT 贴片机； 芯片剪切和拉线系统； 晶片切割（最大 8英寸）； 激光打标机； 产品切割； 银烧结系统； 回焊炉； 等离子清洁； 薄膜辅助塑封； 真空 焊接； 固化炉和 PMC 炉； 手动切筋和成型； 金/铝楔-楔键合； 金球-楔键合； 数字 X 光机； CSAM； 自动光学检测；倒装芯片和芯片粘接（卷带、托盘、华夫盘和/或 8“-12” 晶片； 芯片粘接（4“ 至 8” 晶片，华夫盘，可以使用加热卡盘和喷嘴）
设备
我们的技术造就创新解决方案
博湃 专注于为全球电子装配行业开发和供应先进的传递模塑封和烧结系统。我们可为各种产品提供增值封装和键合工艺及设备解决方案。
我们的服务
银烧结
银烧结是一种芯片粘接技术，可确保无空隙和高强度键合，并具有高导热性和导电性。因此良品率高，十分可靠。
薄膜辅助塑封 (FAM)
薄膜辅助塑封包括一系列涉及在封装引线框架之前，在模具中使用两张薄膜的独特技术。这种工艺能够改善封装质量。
卷对卷
通过卷对卷塑封提供最高生产率，这在很大程度上取决于有效模具长度和加工时间，从而实现高精度模具加工。
AMB陶瓷基板
AMB覆铜陶瓷基板：AMB （Active Metal Bonding）的简称，就是活性金属钎焊覆铜技术、依靠活性金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合，以结合强度高、冷热循环可靠性好等优点而备受关注，应用前景极为广阔。
南通威斯派尔半导体技术有限公司，专注从事覆铜陶瓷基板技术研发与制造的企业，并致力于成为全球领导的覆铜陶瓷基板供应商。
技术与服务
关键技术
烧结工艺
银烧结是一种芯片粘接技术，可确保无空隙和高强度键合，并具有高导热性和导电性。因此良品率高，十分可靠。
树脂通孔
树脂通孔 (TPV) 是一项专利技术，可通过（传递模塑）封装创建高密度、高纵横比的电气和/或光学互连。
薄膜辅助塑封
薄膜辅助塑封包括一系列涉及在封装引线框架之前，在模具中使用两张薄膜的独特技术。这种工艺能够改善封装质量。
动态压头技术
动态压头技术 (DIT) 是一项专利技术，旨在进一步优化FAM 的性能，以在一个或多个表面上实现自动和动态压力控制。该技术还可让特定区域充分暴露。
AMB钎焊
AMB活性金属钎焊工艺是利用钎料中含有的少量活性元素（目前常用Ti）与陶瓷表面反应生成能与液态钎料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属接合的一种方法，其性能可靠性指标很大程度取决于钎焊所用的焊料。
应用实验室中心
博湃现在拥有BOSCHMAN位于荷兰的封装设计中心，并于2022年在苏州成立全球研发与设备供应中心。
成功案例
汽车；医疗；航空航天；移动通信；工业/可再生能源
