西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售。产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车、人工智能等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。
奕斯伟材料在硅片技术、制造工艺等领域掌握数百项核心技术专利，拥有成熟量产能力，具备无缺陷晶体生长、高品质外延生长、硅片加工等自主关键技术，采用领先工艺及量测设备，对生产全过程进行高标准品质管控（已通过ISO 9001、IATF 16949、QC080000等多项管理体系认证），产品在单晶品质、几何形貌、颗粒及污染控制等方面均达到国际先进水平。
依托在全球半导体领域具有丰富经验的技术研发和经营管理团队，奕斯伟材料稳步快速发展。目前在西安高新区已拥有两座工厂，满产后月产能将突破百万片，致力于为更多海内外客户提供卓越品质的12英寸大硅片产品。
先进的专利技术和完善的质量管理体系，全力推动客户成功
奕斯伟材料拥有精良的生产检测设备、全面完善的检测手段与专业的人才技术团队，确保高价值专利培育和产出。目前已通过多项管理体系认证如ISO 9001、IATF 16949、QC080000等，定期的质量检查保障产品质量精益求精，全面实现客户满意。
技术
研发体系
基础研究
奕斯伟材料搭建了涵盖缺陷分析、杂质分析和硅片性质分析的技术研发平台，通过基础研究体系的建设，加深对硅片特性及客户端应用的理解，针对性开展相关品质参数的工艺开发和改善工作，提升硅片品质。
晶体生长
奕斯伟材料组建了模拟、设计和工艺开发的晶体生长研发团队。一方面，优化特性参数的径向/轴向均匀性，完善小尺寸缺陷的评价技术，提升无缺陷晶体的品质。另一方面，针对细分领域产品特点，开发多样化的长晶技术，以满足不同产品的需求。
硅片加工
奕斯伟材料建立了各工序间参数相互影响、相互制约的研究体系，通过对工艺流程及工序配比的优化，持续提升硅片的平坦度和纳米形貌，探索更优的硅片加工工艺流程。
外延技术
奕斯伟材料分析研究影响外延膜品质的核心部件，通过对核心部件的自主设计与去金属化优化，结合对外延炉气流调控方式的改善，不断提升外延片的几何形貌、金属水平和表面颗粒。
工艺技术
拉晶
拉晶工序是指通过12英寸晶体生长，将高纯多晶硅原料通过直拉法，外加磁场抑制熔体对流并控制杂质，生长出缺陷可控、杂质含量低、电阻率均匀分布的高品质12英寸单晶硅棒。晶棒生长完成后，会将其滚磨成直径一致的圆柱，再将晶棒截断去头尾，切割成一定长度的硅块，便于后续加工。
成型
成型工序是将拉晶得到的硅锭加工成表面具备一定平坦度，厚度约为800微米的硅片。为满足集成电路制程对硅片表面的要求，硅锭需经过多线切割、倒角、双面研磨等多道表面加工工序，并在各道工序后进行清洗，以去除加工工序在硅片表面造成的机械损伤和沾污。
抛光
抛光工序是确保硅片表面平坦度和纳米形貌的核心工序。为了满足集成电路的制程要求，抛光采用纳米尺寸的浆料对硅片表面和边缘进行化学、物理加工，通过多道抛光工序和不同尺寸的浆料进行精细加工，得到纳米级的表面与边缘形貌。
清洗
为符合集成电路制程对硅片表面金属、颗粒、有机物的高品质要求，清洗工序对抛光硅片的表面颗粒进行有效去除，确保达到产品品质要求。采用检查极限为ppt（万亿分之一）的表面金属检测仪和能检单位为20纳米以下的颗粒计数器，对硅片表面品质进行管控，确保优秀出货水准。
外延
外延工序是以抛光片作为衬底，采用化学气相沉积法（CVD），在硅片表面沉积一层单晶外延层的过程。该工艺采用先进的CVD设备，能够有效控制外延层的电阻率、厚度均匀性、表面品质与边缘形貌。
专利布局
奕斯伟材料坚持知识产权创新及保护，持续优化专利布局。截至2024年9月，已在6个国家和地区、29个技术方向申请1500余件专利，并于2022年荣获“国家知识产权优势企业”认证。
主要产品
抛光片
抛光片是将直径为300mm、晶向为〈100〉的单晶硅棒切割成薄片，通过研磨、抛光、清洗等工艺处理后，获得镜状表面的硅片产品。根据掺杂剂类型不同，抛光片可分为P型和N型。
奕斯伟材料生产的12英寸抛光片具备国际领先的表面品质，产品广泛应用于存储器（内存与闪存）、电源管理、图像传感器、显示驱动、功率器件等芯片的制造。同时，奕斯伟材料提供高品质测试片，满足客户的多元化需求。
外延片
外延片是在抛光片基础上，通过化学气相沉积方法在硅片表面生长一层外延硅单晶薄膜的硅片产品。外延片能实现不同于抛光片的优良近表面特性，满足不同客户对硅片的定制化需求。根据抛光片衬底中掺杂剂浓度的不同，外延片可分为P/P-、P/P+和N/N++等类型。
奕斯伟材料生产的12英寸电子级外延片具有优良的电阻率和厚度均匀性，广泛应用于逻辑、图像传感器、显示驱动、功率器件等芯片的制造。
关于 奕斯伟科技集团
北京奕斯伟科技集团有限公司 （简称“ESWIN”）是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心业务包括芯片与方案、硅材料、生态链开发等板块。
从事芯片与方案业务的 奕斯伟计算公司 是一家以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商，以数据的显示交互和计算连接为核心业务方向，打造RISC-V+AI的核心技术底座，积累RISC-V领域专用计算（DSC）能力，聚焦智能终端、智能汽车与智能计算三大场景，为客户提供创新的芯片与方案。
从事硅材料业务的 奕斯伟材料公司 是一家12英寸电子级硅单晶抛光片和外延片的提供商，产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车、人工智能等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。
生态链开发业务致力于集成电路产业链上下游材料、部件、设备等细分领域及关键环节的项目孵化与开发。
