芯诣电子科技(苏州)有限公司，2022年6月正式创立于上海金桥，作为国内唯一一家覆盖全领域芯片动态老化设备以及解决方案的提供商，利用十多年多家国内头部芯片公司的宝贵实战经验，赋能飞速发展的中国半导体行业，带来革新的质量理念以及高效低成本的专业解决方案，实现与芯片设计公司的共赢。占据芯片短缺价值链，满足产业刚需的同时，跳出同质化竞争，构建国产化生态链，彻底改变行业现状。
发展历程
产品出货+深度合作
2023
2023.04 与大客户战略合作，共建工程中心
2023.06 天使+轮融资
2023.09 10W动态老化机台首台交付；50W动态老化机台研发完成，投板组装
完善产品系列
2024
2024上半年 10W动态老化机台市场推广
2024.03 Garage1000 便携式系统首台交付
2024.06 50W动态老化机台样机首台交付
2024.09 50W/150W动态老化机台量产；PXI板卡首台交付；存储类老化机台样机首台交付；SIC WLBI 首台交付；1000W 样机验证
产品矩阵具备规模,形成市场占有规模
2025
2025年 完善动态老化机台全系列：SiC/存储，覆盖SOC、Flash、ARM、FPGA、DSP、XPU等更多测试需求；完善PXI板卡产品系列：SMU/PPMU数字/高速板卡等；形成市场占有规模,稳固商业生态链接
主要产品
逻辑类动态老化设备、SiC WLBI、存储动态老化设备
PXI板卡
PXI板卡
兼具高速+高精度特性
产品矩阵齐全，可满足各类严苛的测试需求
归一化软件
无缝衔接芯片研发和量产测试，提高测试效率
智能化，CBB归一化，自动在（离）线纠错
强大的数据分析能力，为生成测试报告提供便捷
测试系统平台
为客户提供业内极具竞争力的高频高速测试方案
已为国内多家客户部署相关测试系统，稳定量产出货
完美的端到端Turnkey服务能力
PXI板卡序列
电源测量卡
—— DPS1000
4通道源测量板卡
±6V@500mA
支持FVMI，FIMV，FVMV，FIMI等操作
PXIe接口，可定制为网口，USB接口等
测试解决方案
SLT测试
高速、高频测试
幅相多功能芯片CP
此案例主要针对高频5G毫米波领域的测试解决方案。涵盖PA,LNA,移相器，调幅器等各个射频电路模块的性能指标测试。
具体测试用例
OS:
OS_PS； OS
DC:
DC_IDD；RF S-Parameter: ；RF_SPARA_增益；RF_SPARA_驻波系数；RF_SPARA_P1DB…
RF IMD:
RF_OIP3；RF_IIP3…
Noise:
LNA_Noise factor
function:
PA_LNA_数控移相
PA_LNA_移相精度
PA_LNA_衰减精度；PA_幅度一致性 …
模块化解决方案:
采用PXI架构，内部集成多通道网络分析仪板卡，电源SMU模块板卡，控制I0板卡，信号源，频谱分析仪以及示波器等，可以根据测试需求进行扩展。能够在一个机箱内集成大部分的直流，交流以及射频测试功能。探针台带有全自动上片单元，可以方便实现一个晶舟共25片晶圆全自动上下片，高效便捷，碎片风险低。
TIA CP
平台涉及主要
仪器仪表:
NI:
PXle-1095；PXle-8880；PXle-4145；Keysight:；M9808A
此案例主要针对高速光通信领域速(100G/400G/800G...)中电芯片(涵盖TIA/DRV/CDR)的测试解决方案硬件解决方案
TIA具体测试用例
OS:
OS_PS；OS_VSS；OS_VDD
DC:
DC_IH； DC_IIL；DC_IDD_STATIC ....
S-Parameter:
S11 IRL；S22 ORL；Group Delay；BW；Peak ....
THD:
IPWF1；OPwF1/OPWF2/OPwF3；THD
硬件解决方案
可靠性硬件、研发/ATE硬件、SI/PI/热设计
