宜兴市吉泰电子有限公司，原为宜兴电子器件总厂下属分厂， 1998年改制为独立法人企业。多年来，致力于军用电子元器件金属外壳的研制和生产，并依托军工技术大力发展民用外壳，开拓外贸市场，企业得到了长足的发展。
公司技术实力较强，拥有一支研发能力较强的科技人员队伍和经验丰富的员工队伍；具有一套成熟的金属外壳生产工艺技术以及完整的专业生产检测装备。
公司主要生产混合集成电路、微波器件、滤波器件、光电器件、传感器件、大功率器件等金属外壳。产品被广泛应用于航天、航空、兵器、船舶、电子和光电通信领域，曾多次承担部级科研攻关项目。
公司一贯坚持和发扬“务实、诚信、高效、创新”的企业精神，秉承和恪守“产品精益求精，服务尽善尽美”的承诺，愿与国内外新老客户真诚合作，共创美好未来！
主要产品
平台类外壳
简要说明
平台外壳的壳体成型系经机械冲压而成，具有生产效率高的优点，适合于产品的批量生产。引线呈直插式从底面引出，通常为双列或四列排布，适用于插入式安装。常用于厚、薄膜混合集成电路封装。
主要特点
1) 引线采用可伐合金材料，壳体可采用可伐、4J42或10#钢材料，具有较高的可靠性。
2) 封盖方式适合采用储能焊、锡焊或激光封焊。
3) 引线为圆柱形直引线，供键合的引线柱形状可根据用户需求选择圆柱状或钉头状。
4) 引线的排布通常采用双列或四列排布方式，也可按照用户要求进行排布设计。
5) 外壳的接地脚位置按用户要求确定。
6) 管帽设计按照外壳的外形尺寸进行匹配设计。
7) 用户可根据需求选择外壳整体镀金或引线局部镀金方式。
8) 产品各项指标均符合GJB548要求。
腔体类外壳
简要说明
腔体直插外壳的壳体成型采用两种方法。一是用拉伸模具经机械冲压而成，具有生产效率高的优点,适合于产品的批量生产;二是用底板和框架焊接而成。引线从壳体底面引出，通常为双列或四列直插式排布，适用于插入式安装。常用于厚、薄膜混合集成电路封装。
主要特点
1) 壳体和引线主要采用可伐合金材料，具有较高的可靠性。
2) 封盖方式采用高可靠性的平行缝焊工艺。
3) 壳体高度及引线直径、长度均可根据用户要求确定。
4) 引线为圆柱形直引线，腔内引线键合端形状可根据用户需求选择圆柱状或钉头状。
5) 引线的排布通常采用双列或四列排布方式，也可按照用户要求进行排布设计。
6) 外壳的接地脚位置应按用户要求确定。
7) 盖板设计按照外壳的外形尺寸进行匹配设计。
8) 用户可根据需求选择外壳整体镀金或引线局部镀金方式。
9) 产品各项指标均符合GJB548要求。
扁平类外壳
简要说明
扁平外壳的壳体结构分单体式或分体钎焊式。单体式成型系采用拉伸模具拉伸成型，分体式采用框体与底板分别加工后再经钎焊而成。引线的引出方式采用侧墙引出，适用于表面贴装工艺。常用于单片电路、混合集成电路封装。
主要特点
1) 壳体可采用可伐或冷轧钢材料，采用分体式结构的为增强导热性能，底板可采用钨铜、无氧铜或10#钢等材料。
2) 壳体高度可按用户要求确定。
3) 引线按截面形状可分为矩形截面化学刻蚀引线和圆形引线，用户可根据需要选用。
4) 封盖方式适合采用高可靠性的平行缝焊工艺。
5) 引线由侧墙引出，排布形式及引线长度可按照用户要求设计。
6) 外壳的接地脚位置按用户要求确定。
7) 盖板按照外壳的外形尺寸进行匹配设计。
8) 外壳需经电镀后才能具有高可靠的使用性能，用户可根据需求选择外壳整体镀金或引线局部镀金方式。
9) 产品各项指标均符合GJB548要求。
圆形类外壳
简要说明
圆形外壳的壳体采用机械冲压工艺成型，生产效率高，适合于产品的批量生产。引线的引出方式采用底面引出，适用于插入式安装工艺。
主要特点
1) 壳体可采用4J29、4J42或冷轧钢材料。
2) 引线为圆柱形直引线，材料主要采用4J29材料，键合端形状可按用户需要选择柱状或钉头状。
3) 封帽方式适合采用储能焊或锡焊工艺。
4) 引线由底面引出，排布形式可按照用户要求设计。
5) 外壳的接地脚位置按用户要求确定。
6) 盖帽按照外壳的外形尺寸进行匹配设计。
7) 用户可根据需求选择外壳整体镀金或引线局部镀金方式。
功率类外壳
简要说明
功率外壳的壳体成型系采用加工中心或数控铣床加工而成，无需前期的成型模具投入，设计灵活性强，开发周期短。引线采用低电阻材料，引出方式多样。常用于厚、薄膜混合集成功率电路封装。
主要特点
1) 壳体一般采用10#钢材料，具有较好的散热性能。
2) 引线采用低电阻的铜芯复合引线材料，具有较强的承载电流能力。
3) 封盖方式适合采用高可靠性的平行缝焊工艺。
4) 引线的引出可由底面引出或侧墙引出，也可按照用户要求另行设计。
5) 外壳的接地脚位置按用户要求确定。
6) 盖板按照外壳的外形尺寸进行匹配设计。
7) 用户可根据需求选择外壳整体镀金或引线局部镀金方式。
8) 产品各项指标均符合GJB548要求。
光电类外壳
简要说明
光电外壳种类很多，结构形式多样，一般带有光学通道设计。壳体的制造须根据外壳的结构特点选择不同的成型工艺和制造方法。该系列外壳适用于光电器件封装。
主要特点
1) 外壳结构种类多，有光纤通道尾管或光窗结构。
2) 壳体材料多样，须根据外壳特点选用。
3) 引线有矩形截面引线或圆形截面引线。
4) 引线由底面或侧面引出，排布形式可按照用户要求设计。
5) 封帽或封盖方式视外壳结构选用合适工艺。
6) 用户可根据需求选择外壳整体镀金或引线局部镀金方式。
To类外壳
简要说明
TO类外壳的壳体采用机械冲压工艺成型，生产效率高，适合于产品的批量生产。引线的引出方式采用底面引出，适用于插入式安装工艺。
主要特点
(1)壳体可采用4J29、4J42或冷轧钢材料。
(2)引线为圆柱形直引线，材料主要采用4J29材料，键合端形状可按用户需要选择柱状或钉头状。
(3)封帽方式适合采用储能焊或锡焊工艺。
(4)引线由底面引出，排布形式可按照用户要求设计。
(5)外壳的接地脚位置按用户要求确定。
(6)用户可根据需求选择外壳整体镀金或引线局部镀金方式。
