义芯集成电路(义乌)有限公司（“义芯”）是由中芯国际旗下中芯聚源（“CFTC”）、马来西亚上市公司-益纳利美昌集团（“Inari”）联合投资成立的中外合资企业。公司专注于特种工艺技术开发、生产制造高附加值模拟芯片产品，针对4G/5G射频通讯市场（无线通讯终端射频前端、基站高附加值核心芯片等领域），建成一个国内业界先进技术水平的滤波器晶圆级先进封装及特种工艺微集成系统设计制造平台，打破我国射频滤波器长期依赖进口的局面。
子公司
美昌科技(昆山)有限公司（“ATK”）成立于2001年，于2023年成为义芯全资子公司，目前员工人数约400人，工厂占地面积12,000平方米。ATK主要专注于汽车电子、工业类和消费电子产品的封装与测试。 目前公司大客户为欧洲客户。
企业文化
企业愿景
成为特定领域的先进封装企业
企业使命
发展义芯强劲竞争力
促进半导体行业发展
企业价值观
诚信、服务、创新、价值
质量、执行、责任、团队
发展历程
2023年12月 投产仪式
义芯集成电路（义乌）有限公司半导体先进封装项目投产仪式在义乌举行。标志着义芯进入了一个崭新的发展阶段。
2023年7月 设备进厂
义芯在新落成的洁净室外举行了首批生产设备进场仪式。义芯股东方、施工与监理等相关单位以及义芯员工头顶烈日，共同庆祝义芯发展历程中又一重要里程碑的达成。
2023年2月 封顶仪式
中芯聚源董事长：高永岗、中芯聚源总裁：孙玉望、中芯聚源合伙人及义芯董事：赵森、以及中芯宁波、美昌科技等企业负责人与义乌经开区政府领导，及马来西亚合资股东（Inari）首席执行官KC Lau 共同见证项目顺利封顶。
2023年1月 主厂房封顶
2022年7月 开工仪式
七月的义乌热烈灿烂，在这个洋溢着激情与梦想的美好季节，义芯迎来了属于全体员工的重大基建开工盛会。义芯的工地上红毯铺路、人声鼎沸，义芯开工仪式在此隆重举行。整个开工仪式在激情、热烈、期许的气氛中圆满结束，展现了义芯全体员工充满活力、积极向上、团结往前的精神面貌。展望未来义芯的每一天，我们目标一致，信心满满，共同期待义芯的明天更加辉煌！
2022年6月 破土动工
2021年1月 公司成立
荣誉资质
产品技术
晶圆级封装（WLP）技术
WLP （Wafer Level Package）是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后切割成独立封装体的工艺方案。因此封装后的尺寸等同于芯片裸晶的原尺寸，是尺寸最小的封装方式。其最大特点便是有效地缩减封装体积，满足便携式产品轻薄短小的特性需求，或进一步模组封装（SiP）的需求。
系统级封装（SiP）技术
SiP（System in Package）将系统或子系统的全部或大部分功能集成在同一模组内，各功能芯片以正贴、倒装等不同方式贴装到基板上并实现键合的封装形式。如射频前端模组是将功率放大器芯片（PA）、低噪声放大器芯片（LNA）、射频开关芯片（Switch）、滤波器芯片（Filter）等多种芯片及被动元器件合封在同一封装体内。
芯片级封装（CSP）技术
CSP（Chip Scale Package）是一种最终尺寸接近内部晶片的塑封LGA/BGA封装体。将芯片贴装在基板并实现键合，然后通过不同塑封的方式实现完整封装，且最终实现封装体的最小化。在传统CSP工艺基础上，义芯还针对滤波器应用特性提供内置腔体的CSP封装方案。
传感器封装技术
传感器封装工艺是指将传感器芯片封装成具有一定形状和尺寸的器件，以便于安装和使用。传感器封装工艺的好坏直接影响到传感器的性能和可靠性。 传感器封装工艺的主要目的是保护传感器芯片，防止其受到机械损伤、湿度、温度等环境因素的影响。同时，封装还可以提高传感器的灵敏度和精度，减小误差。
封测服务
一站式服务
义芯为客户提供完整的从滤波器晶圆级封装到针测，系统级封装，测试及最终出货的一站式服务，达成快速响应，缩短交期，降低成本的目标。
引线框封装、封装仿真、封装设计、基板封装、晶圆级封装、针测、系统级封装、测试出货、物流配送
设计服务
参与客户前期芯片设计、测试开发；中高复杂度光刻板设计；应力/热性/电性仿真能力支持
封装服务
芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP)、系统级封装（SiP）
测试服务
晶圆级产品测试；最终产品功能性测试；射频信号测试；可靠性测试及失效分析
