高速接口IP和芯片定制一站式赋能
武汉芯动控股集团有限公司（Innosilicon 芯动科技）是中国一站式IP和GPU领军企业， 在计算、存储、连接等三大领域具备核心竞争力， 拥有全套高速接口IP， 以及先进工艺SoC体系架构和GPU内核创新能力，提供跨全球各大工艺厂（台积电/三星/中芯国际/格芯/联华电子/英特尔/华力）从55纳米到3纳米全套高速IP核以及定制芯片解决方案。 公司成立于2006年，已赋能全球数百家知名客户，授权逾100亿颗高端SoC芯片进入规模量产，拥有100%成功率以及过十亿颗FinFET定制芯片成功量产的骄人业绩。 在武汉、苏州、西安、大连、成都、北京、 上海、深圳、珠海等地均有研发中心， 拥有完备的研发和质量管理体系，一站式提供从规格到量产的全套解决方案。 客户的成功就是我们的成功！基于多年的技术积累和强大的研发团队，芯动科技不断率先推出满足市场需求的高性能GPU产品。 先后推出了“风华1号”4K级多路服务器GPU、“风华2号”4K级四屏桌面和嵌入式GPU，性能强劲，跑分领先，功耗超低，全面支持国内外CPU和OS生态，包括Linux、Windows和Android等。 针对高速连接市场，芯动可为客户提供USB3.2/3.0 Hub、Type C Docker、PCIe 5.0 Retimer/Switch等低成本、 高性能、高可靠性的高速互联产品定制解决方案， 广泛适用于桌面、服务器、数据中心、车载等应用场景。 面向未来， 芯动科技将持续赋能全球数字化创新， 用数百次FinFET流片经验和灵活共赢的商业模式，全方位服务于全球客户，助力合作伙伴快速实现产品成功，创造令人心动的美好生活。
芯动科技业务遍布全球，在国内武汉 · 苏州 · 西安 · 上海 · 珠海 · 成都大连 · 北京 · 深圳 · 硅谷 · 多伦多 · 伦敦等地设置业务机构。
使命
用芯赋能硬科技生态，共创美好生活
愿景
引领科技创新，构建高效、共赢的行业生态
客户观
以客户为中心
贴近需求，以高品质、差异化的一站式解决方案，超越客户期待；
开放的心态实现与客户长期共赢
芯动Highlight
TSMC和SAMSUNG 4&3nm共同认证的IP生态伙伴
2023年度数字互动行业突出贡献奖（登云奖）
2023年度数字互动行业最佳实时互动基础设施
第十七届“中国芯”优秀技术创新产品
第十六届“中国芯”优秀支撑服务企业
第四届中国 “IC创新奖”成果产业化奖
2022年度“硬核中国芯”最佳IP产品奖
2021-2022年度（第五届）中国IC独角兽
上海华力2020年度优秀供应商（服务类）
三星先进工艺中国第一大量产客户
上海市科学技术奖二等奖
连续四年荣获中芯国际“最佳IP合作伙伴”
一站式高速混合电路IP系列
芯动科技成立17年，目前已实现从55nm到3nm工艺高速混合电路IP核全覆盖，且所有IP均自主研发，一站式赋能高端芯片发展。
我们将为您提供经过批量生产验证或硅验证的IP产品，并可根据您的要求进行量身定制。
我们IP的优势
高性价比、高可靠性
提供各种PHY&Controller完整解决方案，可Combo各种应用场景并且全兼容，确保设计高可靠、高性能、高安全、可扩展，各主流FinFET工艺全覆盖。
高集成度、低BOM成本
无忧集成、小尺寸功耗/管脚优化，可根据客户的应用场景进行PPA定制，优化尺寸、功耗和封装，一步到位交钥匙快速集成。
贴近场景，立体设计优化
提供一站式PHY&Controller封装和PCB、SI/PI全套，支持全定制硬核和SI封装方案，包括工艺/芯片/封装/PCB立体优化，2-3个月快速定制。
个性化服务，定制优化
贴近客户需求进行定制设计，支持各种FPGA集成、SOC集成和个性化量产，提供跨设计、跨工艺、跨封装的全定制设计方案。
一站式智能芯片定制服务
芯动科技拥有卓越的专家团队、先进的芯片定制能力和丰富的量产经验，从55nm到3nm先进工艺，拥有> 200次流片纪录和年10万片FinFET晶圆授权量产的骄人业绩，百分百一次成功。17年以来，团队的先进工艺产品交付纪录为客户保驾护航。
我们可为您提供全球六大晶圆厂一站式ASIC定制解决方案，包括TURNKEY ASIC设计、从FPGA到ASIC、从概念到量产、和从高端封装设计到量产等项目。
风华GPU
“让风华GPU走进千家万户，赋能多彩生活”是芯动的使命和动力。芯动风华系列GPU瞄准商用市场，响应客户需求，通过不断升级GPU内核，打造体验流畅的GPU处理器产品。先后推出了“风华1号”4K级多路服务器GPU、“风华2号”4K级三屏桌面和嵌入式GPU，采用全套自主高端IP，性能强劲，跑分领先，功耗低，自带智能计算能力，全面支持国内外CPU/OS和生态，包括Linux、Windows和Android。
