深圳市金誉半导体股份有限公司 成立于2011年，是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业，主要从事功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路芯片的先进封装、测试和销售，并面向全球提供半导体产品&服务，包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多个集成电路封装产品系列。广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域。
企业文化
企业文化是一个企业的灵魂，金誉用自己的实际行动证明，
为客户创造价值，与员工共同发展，推动行业进步，服务社会大众是我们始终如一的追求
企业价值观
以中国领先的半导体封测技术和精益求精的科学理念，为客户提供超越期待的服务
企业宗旨
创金质品牌、铸信誉企业
企业愿景
成为中国杰出的半导体器件制造商、成为中国知名的半导体设计及封测企业
企业使命
为中国半导体产业及电子信息产业的高速发展做贡献、为社会谋福利、为员工创造美好未来
发展历程
自2011年成立以来，金誉半导体在日新月异的科技发展中不断探索，稳中求进，在挑战中不断成长，终于成为了推进半导体行业发展的有力一员
2011年 金誉半导体正式成立
2012年 每月产能达36亿只
2013年 成为中国电子行业半导体最具影响力企业
2014年 认定国家高新技术企业
2015年 成为电子元器件行业十大品牌企业
2016年 获得分立器件卓越企业奖
2017年 半导体元器件集成电路标杆企业
2018年 深圳市自主创新百强中小企业荣誉证书
2019年 成为广东省高成长企业
2020年 知名品牌百强区企业
2021年 成为广东省制造企业500强
2021年 广东省中高端IC芯片先进封测工程技术研究中心
2022年 再次成为跻身广东省制造业500强
2022年 荣获国家“专精特新”小巨人
2023年 创新成就榜
2023年 东莞分公司建成
2023年 再次名列广东省制造业企业500强
荣誉资质
主要产品
功率器件、分立器件、集成电路、碳化硅SIC、汽车电子、保护器件
应用领域
存储芯片
随着科技的不断进步，存储芯片是现代电子设备中不可或缺的一部分。存储芯片不仅能够提高设备的存储能力，还能让电子设备更加智能化。
Micro-SD Card、UDP、BGA
智能家居
金誉半导体为家电发展越来越智能化、小型化、扁平化，提供产品与解决方案。
扫地机器人、电池管理及锂电保护芯片系列、电子烟、无线充、机顶盒
信息通讯
金誉半导体为通讯端口应用提供解决方案，在机顶盒和Cable Modem等应用中，TVS、肖特基等二极管功率损耗低，效率高。
大功率电源、通讯电源—BMP电源、通讯电源—功放电源、通讯电源—整流器电源、RJ45
绿色能源
金誉半导体抓住电源产品空间越来越小，功率越来越大的发展趋势，成功开发出整流二极管、mosfet、快恢复二极管等产品，在手机充电器、PC电源、服务器电源等领域得到广泛应用。
充电桩、户外储能（便携式）、DC电源防护、TV电源、UPS不间断电源
智能工控
在变频器、电源、电动工具等工控产品领域，金誉半导体为大家提供产品方案，保证产品高可靠性性能的同时，节省客户综合成本。
电机 电动工具、PC 工业电源、工业，矿机，PC，通讯，服务器电源
汽车电子
金誉半导体提供储能、马达驱动、BMS、充电桩等汽车电子应用，为客户提供一站式功率器件产品服务。
BMS保护板、便捷式储能、双向储能原理图、OBC 车载充电器、马达驱动
手机及周边
金誉半导体为智能工控提供产品，并可制定应用解决方案。金誉半导体生产的器件旨在功率器件芯片设计、器件制造及封装测试的每一个环节，提升能效、降低能耗。
Power Bank 移动电源、电源设配器充电器、TWS、PD 快充
品质技术
技术资源
品质文件
晶圆测试(中测):
在不同种类/型号品圆量产测试之前，公司提前按芯片内部的不同功能模块组成及特点设计测试方法，选择最优的测试平台搭建实验验证软硬件环境，最终测试方法验证、确认与定型。晶圆测试量产时，根据前期确认好的测试方案选定的测试平台(由探针卡(probecard)、探针台(prober)、测试机(ATE:AutomaticTestEquipment)组成)对晶圆中的每颗裸芯片进行测试，分出芯片好坏或分等级的过程。我们提供不同型号的探针台(Prober)和A0I(自动光学检测)机台，以支持不同产品的测试要求
