上海新硅聚合半导体有限公司 成立于2020年12月，注册资本1.75亿元人民币，坐落于中国上海嘉定区，由海归博士团队牵头，联合各方投资者设立。是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。公司目前主要产品有高性能微声芯片材料、高速光通讯芯片材料。形成相关专利40余项，具有完整的产品自主研发知识产权。
新硅公司宗旨：以市场为导向，以经济效益为中心，以科学研发为后盾，通过与产业链企业共发展，推进异质集成材料衬底的产业化，提高高性能微声芯片产业的核心材料和技术的发展。
主要产品
高性能微声芯片材料
高速光芯片材料
