
上海新硅聚合半导体有限公司 成立于2020年12月,注册资本1.75亿元人民币,坐落于中国上海嘉定区,由海归博士团队牵头,联合各方投资者设立。是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。公司目前主要产品有高性能微声芯片材料、高速光通讯芯片材料。形成相关专利40余项,具有完整的产品自主研发知识产权。
新硅公司宗旨:以市场为导向,以经济效益为中心,以科学研发为后盾,通过与产业链企业共发展,推进异质集成材料衬底的产业化,提高高性能微声芯片产业的核心材料和技术的发展。
主要产品
高性能微声芯片材料
高速光芯片材料