未来半导体是集媒体、会展、资源库于一体的专业服务平台。以「洞察天下‘芯’事，赋能产业发展」为己任，致力打造未来与前沿应用的半导体资讯交流平台。平台聚焦六大业务板块：内容媒体、会务会展、杂志期刊、活动策划、调研咨询、品牌传播。
内容媒体：覆盖芯片设计、EDA & IP、制造、封装测试、材料等泛半导体全产业链的信息流媒体
会务会展：成立于2003年的专业服务半导体制造、设备、封装测试等会展整合服务商
杂志期刊：具有52年历史的国际性、权威性、实用性国内外公开发行的刊物
活动策划：为半导体全产业链企业制定全面的活动策划方案，提供一站式专业服务
调研咨询：立足于行业和市场，围绕供应链、产业链、价值链，为企业提供可行性参考数据报告
品牌传播：基于企业营销目标，人群分析，提供信息流媒体组合策略及广告定向投放，精准触达目标用户
