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深圳思立康

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深圳市思立康技术有限公司 基于劲拓股份20多年电子热工技术,专注于半导体热工领域的芯片封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等设备的研发及制造,发展半导体热工热处理全线设备;其中包括:半导体芯片封装炉、真空回流焊接设备、 Wafer Bumping焊接设备、Flux Coater、甲酸焊接设备、无尘氮气烤箱、压力烤箱、负压焊接设备等,是国内半导体行业领先的热处理设备制造商。