深圳市恒创杰自动化科技有限公司，创立于2020年7月，为新能源汽车、消费类电子、通讯、功率器件、IGBT等工业领域提供领先的半导体封装和电子装配解决方案，是国内一家从事全自动超声波粗铝线半导体封装智能装备的主要生产商，公司位于宝安区福海街道华发工业园。公司拥有一个强有力的研发队伍，秉承公司在软件 、运动控制、视觉各方面的技术能力和经验，并与香港理工大学、哈尔滨工业大学、广州工业大学等高校在科研、管理等方面都有紧密的合作联系，通过这些合作有效地提高了公司的科研和管理水平。目前，公司已经获得国家高新企业认证以及10多项各项专利认证。
公司应用源于自主研发的高端技术，结合多年半导体机台和前瞻性工业器材硏发经验, 为新能源汽车，消费类电子通讯，功率器件及IGBT 等工业领域提供半导体封装和电子装配解决方案。公司更将互联网时代新颖技术注入机台, 使用了实时工业现场总线控制，互联网技術及驱动系统专业生产全自动超声波粗鋁线键合机，结合其丰富的专业技术，精湛的生产工艺和研发力量，恒创杰将竭诚为客户提供最优质的服务。
拓展产品的宽度增值服务范围，通过深度合作赢得客户的满意，强化适合市场需求的解决方案，创造快乐、积极的工作环境，遵循核心价值观，以引领半导体后封装设备走向世界为使命。
以人为本，恒久永远，创新思路，不断突破，创造未来智能科技的发展，以优质的服务给客户提供高质量的半导体封装解决方案。
公司战略目标:成为世界一流的半导体后续封装智能装备生产企业
