大连佳峰自动化股份有限公司 成立于2001年，是制造半导体高端后道封装设备的高新技术企业。是工信部重点支持的国家专精特新“小巨人”企业、辽宁省瞪羚企业、是大规模集成电路封装设备国家地方联合工程研究中心依托单位，是大连市集成电路封装装备创新中心发起单位。牵头制定了《GB/T41213-2021集成电路用全自动装片机》国家标准。
经过20年的技术积累，公司研发制造出了多款半导体封装设备，其中有软焊料装片机（Soft Solder Die Bonder）、粗铝线打线机（Heavy Aluminum Wire Bonder）、银浆装片机（Epoxy Die Bonder）、共晶机（Eutectic Die Bonder）、倒装机（Flip Chip Die Bonder）、扇出先进封装用装片机（Fan-out Die Bonder）等。公司所研发的产品先后获得了国家重点新产品奖等省部级奖项十余项，获得发明专利授权、实用新型专利授权、软件著作权登记等知识产权近百项，先后承担了多项国家02专项及省市级项目，解决了国家在此环节的卡脖子难题。
经过多年的拼搏与技术积累，公司已成为国产封装设备的龙头企业，目前拥有国内外客户200余家，其中上市公司达30%以上，国内排名前十的封装厂大部分成为了公司的重要客户，产品市场占有率逐年大幅提升。
公司自成立以来，始终以“振兴民族企业，创集成电路封装设备的国际一流品牌”为使命和愿景，坚持“客户至上、品质第一、全员经营、共同发展”的经营理念。秉持和发扬“诚信、创新、拼搏、共赢”的企业精神。
未来，佳峰将一如既往的 “拼搏”和“创新”， 广纳贤才、深入研发、不断攻克卡脖子难题，为客户创造更大价值，加速推动国家集成电路产业向国产化方向发展。
