上海希投实业发展有限公司 2011年8月成立，以日本的技术为背景，销售【Resonac（原日立化成）、Almit、CSI】三大品牌的产品。
我们【半导体封装行业】【汽车电子材料】【光伏太阳能】【3C产品材料】里的资深人士为您提供解决方案和技术指导。和客户一起探讨各种工艺，共同成长。公司与半导体封装厂以及各个电子厂商建立了稳定的合作关系。
重信用、守合同、保证产品质量。
经营项目
1、半导体封装材料（EMC·环氧塑封料、DAF膜、银浆·银胶、Underfill·底部填充胶、PI胶·光刻胶·聚酰亚胺等）
2、锡丝、锡膏（无铅、无卤）
3、液晶、触摸屏相关材料（ACF、PUR、Tuffy胶等）
4、各种胶水（硅胶、UV胶、RTV胶、导热胶、三防胶等）
半导体封装材料
1、EMC（环氧塑封料）
2、银浆、银胶
3、PI胶、聚酰亚胺、光刻胶
4、Underfill（底部填充）
5、DAF膜（芯片粘结膜）
6、NCF（非导电胶膜）
汽车电子材料、光伏太阳能、3C产品材料
1、锡丝、锡膏
2、ACF（异向导电膜）
3、ICF（各向导电膜、散热膜）
4、Tuffy保护胶（UV、非UV）
5、各类胶水
