上海希投实业发展有限公司 2011年8月成立,以日本的技术为背景,销售【Resonac(原日立化成)、Almit、CSI】三大品牌的产品。
我们【半导体封装行业】【汽车电子材料】【光伏太阳能】【3C产品材料】里的资深人士为您提供解决方案和技术指导。和客户一起探讨各种工艺,共同成长。公司与半导体封装厂以及各个电子厂商建立了稳定的合作关系。
重信用、守合同、保证产品质量。
经营项目
1、半导体封装材料(EMC·环氧塑封料、DAF膜、银浆·银胶、Underfill·底部填充胶、PI胶·光刻胶·聚酰亚胺等)
2、锡丝、锡膏(无铅、无卤)
3、液晶、触摸屏相关材料(ACF、PUR、Tuffy胶等)
4、各种胶水(硅胶、UV胶、RTV胶、导热胶、三防胶等)
半导体封装材料
1、EMC(环氧塑封料)
2、银浆、银胶
3、PI胶、聚酰亚胺、光刻胶
4、Underfill(底部填充)
5、DAF膜(芯片粘结膜)
6、NCF(非导电胶膜)
汽车电子材料、光伏太阳能、3C产品材料
1、锡丝、锡膏
2、ACF(异向导电膜)
3、ICF(各向导电膜、散热膜)
4、Tuffy保护胶(UV、非UV)
5、各类胶水