苏州震坤科技有限公司 成立于2005年12月，是在全球半导体产业最大专业测试公司KYEC集团的一员。公司座落在苏州市工业园区内。
震坤科技(苏州)有限公司的工厂占地44,561平方米，无尘室面积则达4,078平方米。提供半导体服封装服务。主要封装产品包括TSOP/SOP、CMOS Sensor、QFN、 LGA/SIP、BGA、Memory Card，其中存储卡(MicroSD/UDP)封装月产能达8kk。另于2009年起积极部局移动支付卡(SIM Card/Micro SD)领域产品线，已是大陆地区工艺技术最领先地位。
震坤科技(苏州)有限公司结合京隆科技股份有限公司，提供一次购足的解决方案，就近满足中国地区客户产品测试及封装的需求，提供客户质量、交期、工程支持、技术及提供极具竞争力的成本价格，已成为中国地区的领先导厂商。
