厦门海恩迈科技有限公司 是一家专业从事基于MEMS芯片的高端分析仪器制造与高端MEMS分析芯片研发设计的高科技企业。公司集研发、市场和技术服务于一体，创始团队来自中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室，有着深厚的MEMS研发背景和技术实力。公司产品源于该团队在MEMS领域十余年的科研积淀，在关键技术上拥有完全的自主知识产权。
目前，公司在厦门和上海分别建有研发和运营中心，主要产品为Lab on a Cantilever系列科学分析仪器，包括气体吸附热力学动力学参数分析仪、芯片式热重分析仪，以及MEMS谐振式微悬臂梁芯片、环境原位TEM芯片、微型电化学传感芯片等系列MEMS芯片产品，可广泛应用于材料研发、生化传感、催化研究等材料相关领域。同时，利用公司团队在MEMS和材料科学方面的技术积淀，为广大科技企业、大专院校、科研院所以及第三方检测机构提供专业化的微纳定制设计与加工服务。
海恩迈科技秉承技术创新、应用为上的价值理念，以“创新引领、追求卓越”为宗旨，致力于打破高端科学分析仪器被国外厂商垄断的“卡脖子”困境，孜孜不倦的为广大客户提供优质、高性价比、定制化的国产化高端科学分析仪器、芯片及设计服务。
定位
高端分析仪器及MEMS分析芯片供应商
核心
科学分析仪器、MEMS分析芯片设计及应用解决方案
目标
国内顶级、国际一流的MEMS高端分析仪器与分析芯片供应商
核心技术
2021年，海恩迈科技推出基于悬臂梁上的实验室（Lab on a Cantilever ）技术的创新性仪器——芯片式热重分析仪。这个基于全新原理的仪器，将传统热重分析仪天平称重+炉管加热+热电偶测温的结构，用一个尺寸仅为2mm x 2.5mm的MEMS谐振式微悬臂梁芯片替代，实现了片上热失重分析功能。得益于芯片微小的体积，每次分析所消耗的样品量，由传统仪器的数十毫克降低至几纳克，质量分辨率也提升6个数量级，而且极大的改善了传统仪器的热滞后效应，升降温速率也可以获得数十倍的提升。那么，什么是Lab on a Cantilever技术呢？
1. 血统高贵的悬臂梁（Cantilever）
1981年扫描隧道显微镜（STM）的发明，为在苏黎世（Zurich）的IBM实验室工作的科学家盖尔德·宾尼（Gerd Binning）和海因里希·罗雷尔（Heinrich Rohrer）赢得了1986年诺贝尔物理学奖。原子力显微镜 (AFM) 是 STM 的后代产品，由 Binnig 在1986年开发出来，它通过对非导电材料进行成像而开辟了显微镜的全新应用领域。AFM的核心即为一根精细的微悬臂梁（Micro-cantilever）。悬臂梁，顾名思义，为一端固定，一端悬空的梁状结构，其常见形状为板条状，常见的变体为三角板状以及T字形。1995年，美国橡树岭国家重点实验室的T. Thundat等人发表了表面吸附对微悬臂梁谐振频率影响的文章，为谐振式悬臂梁用于生化检测做了开创性的研究。之后，基于谐振式悬臂梁的生化传感器研究如雨后春笋般涌现。海恩迈科技的创始人兼CEO于海涛博士于2009年，开发出了国内首款激励/检测元件片上集成的谐振式微悬臂梁，摆脱了传统的光学杠杆检测方式，有效减小了系统的体积与成本，并在此基础上开发出了一系列气敏传感器。
谐振式悬臂梁的工作原理是利用自身谐振频率与质量的关系称量质量变化。得益于本身微小的体积和质量，谐振式悬臂梁是目前世界上最灵敏的“天平”。目前文献报道的谐振式纳悬臂梁，其质量分辨率达到了zg（10-21 g）量级，达到单原子的分辨率。海恩迈科技开发并使用的是长度在百微米量级的谐振式微悬臂梁，质量分辨率在亚pg（10-12 g）量级，比目前商用的最精密的分析天平提升了6个数量级。
2. Lab on a Cantilever技术
界面热力学/动力学参数分析仪（Analyzer of Interface Thermodynamic/Kinetic Parameters）是Lab on a Cantilever技术的一个典范。一般来说，谐振式微悬臂梁一直被用作气敏传感器，如美国NavadaNano公司的MPS系列传感器产品。对于气敏传感器，受关注的是传感器的灵敏度、选择性、响应速度等参数，谐振式微悬臂梁只是一个载体，敏感材料与待测气体分子界面作用机理才是传感器的关键。而Lab on a Cantilever技术创新的将谐振式微悬臂梁作为一个工具，利用其超灵敏的质量变化检测能力，来记录在其上发生的各种界面作用造成的质量变化，从而探知分子作用界面机理。界面热力学/动力学参数分析仪就是利用谐振式微悬臂梁来研究敏感材料与待测气体分子界面作用机理的设备，用来探究敏感吸附表象背后蕴藏着的科学本质。该仪器利用世界首创的“变温微称重法”，定量测量功能材料与气体分子发生吸附时，焓变、熵变、吉布斯自由能、活化能等表界面分子作用的热力学和动力学参数。这些参数作为材料吸附的“基因参数”，决定了材料吸附的表象特征，可被用于材料吸附的机理研究以及指导新材料的调控，摆脱传统“试错法”研发新型功能材料的盲目性。
3. 芯片式热重分析仪
热重分析仪（TGA）是一种利用热重法检测物质温度-质量变化关系的仪器，是材料分析领域的通用仪器，应用广泛。传统的热重分析仪自从1915年被日本本多光太郎教授提出并制造后，其基本结构和工作原理一直没有发生变化，其核心——热天平由用于称重的天平、用于加热的炉管以及用来测温的热电偶组成，体积庞大。基于Lab on a Cantilever技术，海恩迈科技创新性的将热天平用一个集成了加热和测温元件的谐振式微悬臂梁芯片替代，实现了片上同时称重和控温的功能，基于此开发出了世界首创的芯片式热重分析仪。得益于其颠覆式的工作原理，芯片式热重分析仪相比于传统热重分析仪，除了具备如表格中所列的众多优势外，还可以与光学检测仪器如拉曼光谱仪、光学显微镜等联用实现热分析过程的原位光谱学检测。
主要产品
分析仪器
微悬臂梁气敏测试系统，界面热力学/动力学参数分析仪，芯片式热重分析仪，原位程序升温化学吸附分析仪，智能动态配气系统，便携式氢气探测仪
配件
微芯片点样仪，真空检测室，微型检测室
悬臂梁芯片
Libra系列，Phoenix系列
其它芯片
环境原位TEM芯片，微型电化学芯片
业务布局
总部：厦门海恩迈科技有限公司
中国（福建）自由贸易试验区厦门片区嵩屿南二路99号1303室之708
分公司：上海迈振电子科技有限公司
上海市嘉定区皇庆路333号嘉康园B-3南楼206室
