南京屹立芯创半导体科技有限公司专注半导体先进封装制程气泡问题的解决，持续自主研发与创造除泡品类应用体系，依托热流和气压两大核心技术，打造以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Lamination System）为核心的除泡品类，提供多种制程和领域工艺中的气泡整体解决方案，正跻身成为全球热流与气压技术的领导者与除泡品类专家。
公司协同20年+的技术经验，整合国际团队，加强产业链合作，建造除泡品类生态，助力产业发展。公司总部位于南京市国家级江北新区，配合国际技术交流平台、大数据、移动测试平台和全球多点服务中心，为半导体、汽车、新能源、5G、IoT
