渠梁电子有限公司是福建省集成电路封测龙头企业，位于福建省晋江市。公司主要从事高端芯片封装测试业务，除提供主流的封装技术服务外，更具备先进封装技术包括2.5DIC封装技术、扇出型晶圆封装、晶圆级凸块，以及集聚各种市场优势的覆晶封装解决方案，技术水平在全球封测领域排名前列。生产产品广泛运用于PC、移动通讯、5G、服务器、新能源、AI人工智能、车载等领域。
渠梁电子秉承着“成为全球顶尖封装测试标杆企业”的企业愿景，在集成电路封装测试领域深耕细作，为提高我国高端集成电路的封装测试自给率贡献力量,打造成为具有国际先进水平的集成电路封装测试基地。
