2015年7月1日，摩尔精英诞生。我们带着一个问题出发——如何让芯片创新更高效?
当前，中国集成电路产业正步入黄金时代，挑战和机遇并存：
芯片市场需求，从“单品、大量”变成“碎片化、多样化”,总量巨大，每个细分市场出货小于PC、手机；
芯片技术路线，从“工艺摩尔时代”进入“系统摩尔时代”,依赖设计、工艺、封装、测试协同优化提升性能；
芯片实现方案，从“单芯片SoC”进入“模块化多芯片SoIC”,需要SiP封装整合多个公司的小芯片模块Chiplet；
7年多来，摩尔精英不忘初心，砥砺前行，着力打造“一站式芯片设计和供应链平台”。结合自有封测基地和ATE设备的快速响应能力，通过“IT/CAD、设计、流片、封装、测试、培训”六大服务，给有多样化、定制化需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”解决方案。我们渴望以此帮助芯片创新、创业者，加速和差异化产品量产，提升研发和运营的效率，降低踩坑和失败的风险。
从初创起步，摩尔精英努力实现每个提升能力、突破自我的目标，今天我们全球员工人数超过300人，专利授权超过100件，设有20,000平方米3个封测基地，核心设备资产超3亿元。摩尔精英的平台正承载着超过500家合作伙伴的数千个芯片创新项目，有幸深度参与了大量芯片产品的研发到量产，支持中国优秀的芯片公司做出领先的产品，和客户共同成长，彼此成就。
让我们一起携手，“让中国没有难做的芯片”！
2022
10月摩尔精英无锡SiP先进封测中心首款车规产品开始量产
9月摩尔精英获得专利授权数突破100件
7月摩尔精英自主ATE设备成功入驻东南亚封测大厂
5月摩尔精英1.5万平米无锡SiP先进封测中心投产
2021
7月摩尔精英自主ATE设备为国际Top3顶级射频芯片商提供测试量产服务
6月摩尔精英重庆先进封装创新中心投产
4月荣获上海市集成电路行业协会“行业新芯奖”
2020
10月完成海外芯片自动化测试设备（ATE）项目并购
10月完成数亿元B轮融资，中金旗下资本领投
8月摩尔精英联合微软Azure发布《中国芯片设计云计算白皮书2.0》
6月摩尔精英与联想集团开启战略合作
2019
11月摩尔精英联合AWS发布《中国芯片设计云计算白皮书1.0》
7月摩尔精英合肥快速封装工程中心投产
2月荣获“上海市专精特新中小企业”认定
2018
11月荣获“国家级高新技术企业”认定
9月完成上亿元A轮融资，清华系基金清控银杏领投
3月并购“E课网”进入半导体教育培训业务
1月进入IT/CAD设计平台业务
2017
9月进入芯片封装、测试服务
6月在工信部指导下调研发布《中国集成电路人才白皮书》并参与至今
2016
12月进入芯片设计服务业务、供应链流片服务
4月完成千万级Pre-A轮融资
2015
7月摩尔精英成立，完成百万级天使轮融资
主要业务
芯片设计服务
芯片设计服务
IT/CAD设计平台服务
教育培训
供应链服务
流片服务
封装服务
测试服务
