类型:3D 飞行时间 |
像素大小:8µm x 8µm |
有源像素阵列:8H X 8V |
每秒帧数:8000 |
电压 - 供电:8V ~ 9V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
类型:CCD |
像素大小:20µm x 20µm |
有源像素阵列:320H x 240V |
每秒帧数:158 |
电压 - 供电:2.25V ~ 3.63V |
封装/外壳:68-XFBGA,CSPBGA |
供应商器件封装:68-CSP(9.7x8.66) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
类型:3D 飞行时间 |
像素大小:20µm x 20µm |
有源像素阵列:8H X 8V |
每秒帧数:1000 |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
类型:CCD |
像素大小:7.5µm x 120µm |
有源像素阵列:1024H x 1V |
每秒帧数:50000 |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.45V |
封装/外壳:32-XFBGA,CSPBGA |
供应商器件封装:32-CSP(8.08x1.32) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
类型:CCD |
像素大小:20µm x 20µm |
有源像素阵列:160H x 60V |
每秒帧数:512 |
电压 - 供电:2.25V ~ 3.63V |
封装/外壳:44-XFBGA,CSPBGA |
供应商器件封装:44-CSP(6.26x4.18) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
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